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崗位職責：
1、硬件需求分解與方案設計，設計硬件整體方案和各模塊方案，功能定義，拆分硬件的需求；
2、完成方案所需元器件的選型，單板的電路原理圖及PCB設計，PCB板焊接調試和測試；
3、完成PCB板的BOM清單制作，投板貼片跟蹤；硬件單板的調試測試，保證單板正常運行；與底層軟件工程師共同完成單板各功能模塊的調試，完成單板信號質量的測試與優(yōu)化；
4、與軟件工程師協(xié)同工作，為軟件工程師提供軟件相關的改進意見；
5、負責嵌入式系統(tǒng)硬件需求分析、方案設計，編制項目文檔及質量記錄等與研發(fā)相關工作。
6、按規(guī)范整理轉臺的接線圖、線纜圖，并指導生產裝配。
職位要求：
1、電子、自動化類相關專業(yè)大學本科以上學歷，3年以上嵌入式開發(fā)相關工作；
2、精通AD或相關電路設計EDA軟件，有四層板布線經驗，能獨立進行原理圖、電路板設計與開發(fā)，具備整機系統(tǒng)開發(fā)經驗者優(yōu)先；
3、熟悉ARM（如STM 32F4)常見外設接口，如SPI、IIC、UART、DMA、CAN 等；
4、具有良好的數字、模擬電路基礎；熟練使用示波器、萬用表等儀器設備，具有焊接經驗；
5、工作安排有自己規(guī)劃，做事認真、仔細、負責工作職責：
6、根據伺服轉臺項目設計方案（包括器件、部件的選型），設計硬件電路，繪制PCB板，整理元器件bom,調試硬件。