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嵌入式軟硬件工程師 職責描述： 1、有較強的模擬電路設計能力，熟練掌握晶體管、運放、比較器等基礎元器件的使用方法，熟悉常見傳感器信號處理步驟，對于小信號的采集放大、傳輸、抗干擾設計有一定了解； 2、有一定的光學知識基礎，能夠理解光譜的分布狀態(tài)、光線的傳輸路徑； 3、有一定的數(shù)字電路設計能力，熟練掌握常見邏輯電路使用方法，對時序和信號傳輸有一定了解； 4、至少熟練掌握一種電路設計軟件、了解相關電路仿真測試軟件，能夠使用常見的電路測量儀器； 5、至少熟練掌握一種單片機的軟硬件設計，至少熟練掌握一門編程語言，對ARM Cortex-M系列單片機有足夠了解,熟悉單片機編譯軟件的工程結構，有良好的編程風格和組織習慣； 6、了解產(chǎn)品的研發(fā)流程，按照規(guī)定編寫研發(fā)項目的輸入和輸出文檔。 職責描述： 1.至少熟練掌握一種電路設計軟件、了解相關電路仿真測試軟件，能夠使用常見的電路測量儀器； 2.至少熟練掌握一種單片機的軟硬件設計，至少熟練掌握一門編程語言，對ARM Cortex-M系列單片機有足夠了解,熟悉單片機編譯軟件的工程結構，有良好的編程風格和組織習慣； 3.了解產(chǎn)品的研發(fā)流程，按照規(guī)定編寫研發(fā)項目的輸入和輸出文檔。