基本要求
1.掌握數(shù)字電路、模擬電路基礎。
2.了解基礎元器件知識和作用。
3.了解任一種原理圖和PCB設計工具Protel、OrCAD、PADS、AD等。
4.了解51單片機、STM32,掌握基礎的外圍電路設計。
5.熟悉C語言開發(fā),使用過KEIL開發(fā)工具。
6.了解常用的UART\I2C\SPI\CAN\RS485等總線協(xié)議。
7. 動手能力強,熟悉常見的儀器儀表,電烙鐵、萬用表、示波器等。
工作內(nèi)容
1.元器件選型,產(chǎn)品電路設計,原理圖和PCB繪制。
2.單板調(diào)試和系統(tǒng)調(diào)試,驗證、分析、解決異常產(chǎn)品的硬件問題。
3.嵌入式軟件設計,功能模塊驅(qū)動的編寫。
4. 系統(tǒng)方案、設計文檔編寫,歸檔。
培養(yǎng)方向
1、初級硬件工程師
(1)學習PCB和原理圖設計工具,學習基本的電路圖設計掌握常用電路模塊的布局布線規(guī)則,理解信號完整性與電磁兼容基本要求。在指導下完成簡單功能電路的設計與調(diào)試,參與硬件測試驗證工作。逐步學習元器件選型依據(jù)及數(shù)據(jù)手冊解讀方法,熟悉產(chǎn)品開發(fā)流程,積累實際項目經(jīng)驗,提升綜合實踐能力。
(2)學習嵌入式程序設計,用c語言能配合項目編寫功能模塊,實現(xiàn)簡單的串口通信,I2C通信和網(wǎng)口通信
(3)參與設計、獨立完成開發(fā)任務,對嵌入式編程有更深層次的認知,逐漸開始思考何為“造輪子”,達到中級工程師水準
(4)完成從“用輪子”到“造輪子”的轉(zhuǎn)變,達到高級工程師水準
薪資福利:面議(可接受2026-2027屆在校生)