崗位職責(zé): 1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品及部件的硬件開發(fā)?。 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì),參與產(chǎn)品全流程開發(fā)過程,包括新產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì)及評(píng)估、關(guān)鍵器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB指導(dǎo)以及研發(fā)樣機(jī)的調(diào)試等?。負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)規(guī)劃設(shè)計(jì),及相應(yīng)電路設(shè)計(jì)和調(diào)試?。 ?2、硬件測試與驗(yàn)證?: 負(fù)責(zé)硬件回板后調(diào)試,包括UT測試、功能測試、摸底測試、可靠性測試等工作?。 跟進(jìn)產(chǎn)品在做樣、試產(chǎn)、量產(chǎn)過程中相關(guān)的技術(shù)問題并提供支持,對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行硬件調(diào)試、測試及驗(yàn)證?。 ?3、技術(shù)文檔編寫?: 整理BOM,編寫硬件相關(guān)技術(shù)文檔,如硬件設(shè)計(jì)說明、測試文檔、產(chǎn)品說明書、培訓(xùn)文檔等?。 ?4、技術(shù)支持與協(xié)作?: 支持協(xié)助市場及品質(zhì)相關(guān)部門解決客戶和供應(yīng)商的技術(shù)問題?2。 與其他領(lǐng)域的工程師密切合作,如軟件工程師、機(jī)械工程師等,以確保整個(gè)系統(tǒng)的順利運(yùn)行?。 ?5、持續(xù)改進(jìn)與創(chuàng)新?: 對(duì)現(xiàn)有硬件測試規(guī)范、流程、方法、技術(shù)進(jìn)行改進(jìn)?6。 根據(jù)產(chǎn)品需要引入新的技術(shù)或資源,執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及電氣性能測試分析,并提出改進(jìn)意見?。
任職要求: 1、教育背景與專業(yè)?: 本科及以上學(xué)歷,電子、計(jì)算機(jī)、通信、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)畢業(yè)?。 ?2、工作經(jīng)驗(yàn)?: 通常要求具有3-5年或以上的硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉硬件研發(fā)流程和生產(chǎn)工藝?。 在某些特定領(lǐng)域,如工業(yè)機(jī)器人控制器和伺服驅(qū)動(dòng)器硬件開發(fā)方面,可能要求5年以上的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)?4。 ?3、專業(yè)技能?: 具備良好的模擬和數(shù)字電路技術(shù)基礎(chǔ),熟悉模擬數(shù)字電路的混合設(shè)計(jì)?=。精通EDA軟件,如Cadence、Altium等,具備實(shí)際操作能力?。熟悉單片機(jī)、ARM、DSP等相關(guān)平臺(tái)的硬件設(shè)計(jì)?。具有一定的電子電路設(shè)計(jì)、開發(fā)、測試經(jīng)驗(yàn),并能定位并解決硬件方面的問題?。 ?4、其他要求?: 熟悉硬件產(chǎn)品的測試、中試、轉(zhuǎn)產(chǎn)以及前期的維護(hù)指導(dǎo)工作?。能夠編寫硬件設(shè)計(jì)文檔、測試文檔及其他相關(guān)文檔?。 具備良好的團(tuán)隊(duì)合作精神及快速學(xué)習(xí)能力,較強(qiáng)的溝通協(xié)調(diào)能力?。