職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1. Die Bond 類(lèi)設(shè)備上位機(jī)軟件開(kāi)發(fā)、測(cè)試和維護(hù)；
2. AOI 類(lèi)設(shè)備上位機(jī)軟件開(kāi)發(fā)、測(cè)試和維護(hù)；
3. 運(yùn)動(dòng)控制和機(jī)器視覺(jué)上位機(jī)軟件架構(gòu)開(kāi)發(fā)；
任職要求：
1. 熟悉C#、.NET、TCP、數(shù)據(jù)庫(kù)/ORM、WinForm/WPF技術(shù)棧；
2. 掌握多線(xiàn)程、異步、反射/IOC、范型、接口等基本技術(shù)；
3. 了解常用算法、設(shè)計(jì)模式、編譯原理、操作系統(tǒng)原理；
4. 無(wú)障礙理解英文技術(shù)文檔；
5. 有PLC/運(yùn)動(dòng)控制/機(jī)器視覺(jué)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
6. 熟悉伺服、氣動(dòng)、傳動(dòng)、位置/溫度傳感器等元器件工作原理優(yōu)先。
工作地點(diǎn)
大連金州區(qū)經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)雙D港創(chuàng)業(yè)園C座
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翼龍半導(dǎo)體設(shè)備(無(wú)錫)有限公司翼龍半導(dǎo)體設(shè)備（無(wú)錫）有限公司成立于2013年，是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體智能裝備供應(yīng)商，致力于國(guó)內(nèi)封裝技術(shù)裝備領(lǐng)域的開(kāi)拓與創(chuàng)新，為集成電路、功率器件、攝像頭模組、傳感器、光通訊模塊封裝等領(lǐng)域的客戶(hù)提供可靠的封裝解決方案。公司擁有可靠的半導(dǎo)體行業(yè)硬件及軟件技術(shù)人才，經(jīng)過(guò)多年研發(fā)實(shí)踐，擁有高速、高精度的運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)及亞微米級(jí)的視覺(jué)算法等技術(shù)專(zhuān)利，配合本公司靈活快捷的模塊化設(shè)計(jì)理念，可迅速整合出客戶(hù)所需工藝設(shè)備。奮楫者先，創(chuàng)新者強(qiáng)！創(chuàng)新是企業(yè)發(fā)展的源動(dòng)力；本公司以自主研發(fā)、精益生產(chǎn)、貼心服務(wù)為理念，本著做高精尖設(shè)備的宗旨，不斷進(jìn)行技術(shù)革新，為客戶(hù)提供滿(mǎn)意的產(chǎn)品及服務(wù)。幫助客戶(hù)開(kāi)拓新的領(lǐng)域，滿(mǎn)足客戶(hù)定制需求，與客戶(hù)一起同奮斗、共成長(zhǎng)。
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