任職要求:
1.??萍耙陨蠈W(xué)歷,經(jīng)驗(yàn)不限;
2.機(jī)械類,自動(dòng)化類,機(jī)電類,電氣,電子電力,物理,材料,微電子等理工科專業(yè);
3.動(dòng)手能力強(qiáng),有半導(dǎo)體,微納加工等相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先(光刻,鍍膜,刻蝕,封裝,檢測(cè),濕法清洗等);
4.踏實(shí)勤懇,執(zhí)著敬業(yè),富有團(tuán)隊(duì)精神,責(zé)任性強(qiáng);
5.頭腦靈活,做事細(xì)心不馬虎;
6.黨員優(yōu)先;
7.倒班制,能接受夜班;
崗位職責(zé)及工作內(nèi)容:
1.在工程師的指導(dǎo)下完成實(shí)驗(yàn)室樣品加工任務(wù),涉及光刻,鍍膜,刻蝕,封裝,檢測(cè),濕法清洗等半導(dǎo)體工藝。
2.根據(jù)作業(yè)指導(dǎo)書定義,參與并完成實(shí)驗(yàn)樣品加工任務(wù)及完成對(duì)應(yīng)履歷記錄;
3.發(fā)現(xiàn)問(wèn)題及時(shí)反饋,協(xié)助工程師排查對(duì)應(yīng)問(wèn)題;
4.完成工藝及設(shè)備操作;
5.協(xié)助工程師完成主管交付的工藝實(shí)驗(yàn)任務(wù);
6.完成操作環(huán)境的5S管理;
7.協(xié)助工程師完成設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)任務(wù);
8.完成主管交付的其他工作事項(xiàng)。