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任職要求： 根據(jù)項目需求和產(chǎn)品規(guī)格，進行硬件方案的設(shè)計與規(guī)劃，包括確定硬件架構(gòu)、選型合適的芯片和元器件等。 2、 制定硬件開發(fā)計劃，合理安排工作進度，確保項目按時完成。 3、 精通模擬電路和數(shù)字電路的設(shè)計與分析，熟悉常用電子元器件的特性和應(yīng)用，能夠進行電路原理圖的設(shè)計、繪制與優(yōu)化。 4、 了解嵌入式系統(tǒng)的架構(gòu)和原理，熟悉至少一種嵌入式處理器（如 MCU、DSP、FPGA、ARM 等）的開發(fā)，掌握其外設(shè)的使用和調(diào)試方法。 5、 掌握開關(guān)電源、線性電源的設(shè)計原理和方法，能夠進行電源電路的設(shè)計、調(diào)試和優(yōu)化，確保電源的穩(wěn)定性和效率。 6、 熟練使用至少一種 EDA 工具，如 Altium Designer、Cadence、PADS 等，進行電路原理圖設(shè)計、PCB 布局布線和仿真分析。 7、 掌握電磁兼容（EMC）的基本原理和設(shè)計方法，能夠進行 EMC 的分析、測試和整改，確保產(chǎn)品符合相關(guān)的電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)。 8、 熟練使用頻譜儀、示波器、信號發(fā)生器、邏輯分析儀等測試儀器，能夠進行硬件電路的調(diào)試、測試和故障排查。 9、 能夠編寫規(guī)范的硬件設(shè)計文檔、測試報告、技術(shù)規(guī)格說明書等，清晰地記錄硬件研發(fā)過程和結(jié)果。 10、 硬件研發(fā)通常需要與軟件工程師、結(jié)構(gòu)工程師、測試工程師等多個團隊成員密切合作，因此需要具備良好的團隊協(xié)作精神和溝通能力。 11、 對工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，能夠承擔(dān)工作壓力，保證項目的質(zhì)量和進度，對硬件產(chǎn)品的性能和穩(wěn)定性負(fù)責(zé)。 12、 具有相關(guān)領(lǐng)域的硬件產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗，熟悉產(chǎn)品從需求分析、設(shè)計、開發(fā)、測試到量產(chǎn)的全流程，有成功的項目案例者優(yōu)先。