工作職責(zé):
1.參與公司產(chǎn)品研發(fā)計(jì)劃的制定,按研發(fā)計(jì)劃保質(zhì)保量按時(shí)完成產(chǎn)品硬件研發(fā)任務(wù);
2.主導(dǎo)單板原理設(shè)計(jì),器件選型,整體布局,PCB layout的檢查工作,確保layout的準(zhǔn)確性;
3.編制BOM清單,各類手冊(cè)文檔的輸出,編制硬件測(cè)試用例;
4.配合軟件人員進(jìn)行軟硬件聯(lián)調(diào),試產(chǎn)與售后問題跟進(jìn)和解決;
5.完成單板硬件調(diào)試,輸出硬件單板測(cè)試報(bào)告;
任職要求:
1.熟悉高通,ASR等開發(fā)平臺(tái),有LTE、NB無線通信模組開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
2.電子理論知識(shí)扎實(shí),工作有耐心,喜歡學(xué)習(xí);
4.工作主動(dòng)性強(qiáng),性格開朗,具備一定溝通協(xié)調(diào)能力;