崗位內(nèi)容:
1. 負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)和智能硬件的硬件設(shè)計、調(diào)試和驗證;
2. 解決硬件故障并提出改進措施,產(chǎn)品外觀優(yōu)化,確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性;
3. 參與產(chǎn)品需求分析、架構(gòu)設(shè)計、評審和優(yōu)化;
4. 跟蹤市場變化和前沿技術(shù),提供合理化建議;
5.對注塑、鈑金、機械加工有比較深的認(rèn)知;
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,電子工程、自動化或計算機等相關(guān)專業(yè)背景;
2. 3年及以上硬件開發(fā)經(jīng)驗,至少參與過一個完整產(chǎn)品的設(shè)計和開發(fā);
3. 熟悉常見的微處理器/嵌入式/射頻的設(shè)計和應(yīng)用,熟練掌握常用EDA軟件;
4. 熟練掌握模擬電路、數(shù)字電路、通訊接口等方面的原理和實踐操作;
5.熟練使用三維建模軟件(CATIA、SolidWorks);
6.能夠獨立設(shè)計,包括整體結(jié)構(gòu)設(shè)計、零部件設(shè)計、鈑金設(shè)計、外購單選型、設(shè)計圖紙輸出;
7. 具有創(chuàng)新意識和團隊合作精神,能夠快速適應(yīng)新技術(shù)和工具。