崗位職責(zé)：
負(fù)責(zé)機(jī)器人相關(guān)產(chǎn)品的硬件PCB 堆疊，布局和PCBlayout、生產(chǎn)資料輸出、投板等;
負(fù)責(zé)相關(guān)器件的PCB封裝庫建立和管理；
負(fù)責(zé)和協(xié)助解決PCB相關(guān)工程和工藝問題；
負(fù)責(zé)PCB的互聯(lián)仿真設(shè)計，包括做一定的前后信號仿真。
任職要求：
本科及以上學(xué)歷，電子、集成電路、計算機(jī)、通信或自動化相關(guān)專業(yè)；
3年以上PCB Layout 設(shè)計經(jīng)驗，有4層以上RF、高速、高密度PCB Layout 經(jīng)驗，熟悉EMC設(shè)計要求；
熟練創(chuàng)建PCB封裝庫，有建立和管理封裝庫經(jīng)驗；
熟悉 PCB 制造工藝和SMT生產(chǎn)制造工藝，并能獨立解決PCB工程問題；
熟練使用AD、Cadence、嘉立創(chuàng)EDA 和 CAM350等相關(guān)設(shè)計軟件；
有高速信號SI前后仿真能力和經(jīng)驗者優(yōu)先；
對電子行業(yè)新技術(shù)有熱情，喜歡鉆研，能攻關(guān)，較強(qiáng)的團(tuán)隊協(xié)作能力
有ARM的RK3588、IMX6、地平線等平臺的布局布線經(jīng)驗優(yōu)先。