崗位職責:
1、負責半導體Die bonding類設備工藝開發(fā)及驗證,完成實驗設計、工藝調(diào)試、工藝分析、測試報告等;
2、負責廠內(nèi)針對客戶樣品打樣,客戶現(xiàn)場技術(shù)支持;
3、配合設備開發(fā)工程師進行設備開發(fā)及測試;
4、完成上級領導安排的其他工作;
任職要求:
1、本科學歷,熟練操作半導體Die bonding類設備,具有ASM、Amicra、MRSI、4T、Besi設備任一使用經(jīng)驗者優(yōu)先;
2、熟練使用二次元、顯微鏡、推拉力類測試檢測設備;
3、具備維護半導體Die bonding類設備經(jīng)驗者優(yōu)先;
4、具有光通信、攝像頭模組、LED行業(yè)工作經(jīng)驗者優(yōu)先;
5、具備較強的學習能力、溝通能力、分析并解決問題的能力,較強的邏輯思維能力及團隊協(xié)作精神。