一、崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品濕法（有機(jī)，無(wú)機(jī)，合成鍍，MACE）驗(yàn)證
2、從事半導(dǎo)體芯片制造行業(yè)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，了解半導(dǎo)體SPC管控以及管理的經(jīng)驗(yàn)
3、根據(jù)各崗位上指定的SOP，完成各崗位上單步工序，表現(xiàn)突出者有機(jī)會(huì)晉升
二、任職要求
1、有化學(xué)藥劑接觸經(jīng)驗(yàn)，或同崗位經(jīng)驗(yàn)
三、福利待遇
1. 工資：一崗一薪， 可參考范圍為：基本工資3500-5500+崗位工資150-500+績(jī)效1000-1500，目前最低5000，最高6500，綜合薪資8500-12000左右。
2. 補(bǔ)貼：夜班25元/天
3. 獎(jiǎng)金福利：節(jié)日禮品，團(tuán)建旅游，年終獎(jiǎng)
4. 工作餐：中餐公司提供工作餐，夜班自己解決，加班也有15元餐補(bǔ)，這個(gè)餐就是吃了餐補(bǔ)就沒(méi)了，沒(méi)吃15元就打卡里
5. 體檢費(fèi)：普通體檢，入職滿一個(gè)月公司報(bào)銷(xiāo)。