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更新于 7月15日
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IGBT器件設(shè)計(jì)工程師-J3296O

面議
  • 無錫濱湖區(qū)
  • 3-5年
  • 碩士
  • 全職
  • 招2人

職位描述

IGBT
工作職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)750V/1200V/1700V IGBT模塊的IGBT晶圓設(shè)計(jì)：負(fù)責(zé)對接IGBT模塊研發(fā)部門，根據(jù)其需求進(jìn)行IGBT晶圓立項(xiàng)開發(fā)，并根據(jù)需求與TD部門溝通工藝，完成仿真，版圖設(shè)計(jì)，DOE設(shè)計(jì)，流片驗(yàn)證，可靠性驗(yàn)證，分析產(chǎn)品特性根據(jù)AE的評估結(jié)果或者客戶的問題反饋進(jìn)行器件優(yōu)化
2、負(fù)責(zé)工程實(shí)驗(yàn)規(guī)劃、進(jìn)度追蹤、產(chǎn)品失效分析及改善，撰寫整理實(shí)驗(yàn)報(bào)告及改進(jìn)措施
3、負(fù)責(zé)新項(xiàng)目的技術(shù)可行性評估，與AE組/TD組/模塊組的相關(guān)技術(shù)溝通，內(nèi)部溝通協(xié)調(diào)工程資源，按照項(xiàng)目開發(fā)計(jì)劃推動(dòng)落實(shí)。細(xì)化新產(chǎn)品項(xiàng)目開發(fā)細(xì)化、執(zhí)行、監(jiān)督，協(xié)調(diào)，確保各項(xiàng)目節(jié)點(diǎn)按時(shí)交付
4、當(dāng)負(fù)責(zé)的芯片在模塊上發(fā)生問題時(shí)，協(xié)助模塊部門進(jìn)行失效分析以及異常排查工作
3300V工程師工作職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)3300V及以上電壓IGBT模塊的IGBT晶圓設(shè)計(jì)：負(fù)責(zé)對接IGBT模塊研發(fā)部門，根據(jù)其需求進(jìn)行IGBT晶圓立項(xiàng)開發(fā)，并根據(jù)需求與TD部門溝通工藝，完成原胞和終端設(shè)計(jì)，DOE設(shè)計(jì)，流片驗(yàn)證，可靠性驗(yàn)證，根據(jù)模塊研發(fā)部的問題反饋進(jìn)行器件優(yōu)化。
2、負(fù)責(zé)工程實(shí)驗(yàn)規(guī)劃、進(jìn)度追蹤、產(chǎn)品失效分析及改善，撰寫整理實(shí)驗(yàn)報(bào)告及改進(jìn)措施
3、根據(jù)項(xiàng)目需求，可以進(jìn)行1200V/1700V部分項(xiàng)目的IGBT晶圓開發(fā)和項(xiàng)目推進(jìn)
4、當(dāng)負(fù)責(zé)的芯片在模塊上發(fā)生問題時(shí)，協(xié)助模塊部門進(jìn)行失效分析以及異常排查工作
任職資格：
1、碩士及以上學(xué)歷，微電子、物理、電子科學(xué)與技術(shù)等半導(dǎo)體相關(guān)專業(yè)，5年以上半導(dǎo)體相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，具備模塊晶圓設(shè)計(jì)項(xiàng)目經(jīng)歷。參與過IGBT7晶圓設(shè)計(jì)人員優(yōu)先
2、可以獨(dú)立開發(fā)產(chǎn)品，能勝任benchmark分析到版圖設(shè)計(jì)，DOE，CP測試規(guī)范，產(chǎn)品評估，工程批報(bào)告撰寫，需要推進(jìn)產(chǎn)品項(xiàng)目，匯報(bào)項(xiàng)目進(jìn)展
3、可以負(fù)責(zé)車規(guī)IGBT晶圓開發(fā)，有車規(guī)IGBT晶圓設(shè)計(jì)項(xiàng)目經(jīng)歷（或者大功率模塊項(xiàng)目也可以）
4、熟練使用Sentaurus 等TCAD仿真軟件
3300V工程師任職資格
1、碩士及以上學(xué)歷，微電子、物理、電子科學(xué)與技術(shù)等半導(dǎo)體相關(guān)專業(yè)，5年以上半導(dǎo)體相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，具備模塊晶圓設(shè)計(jì)項(xiàng)目經(jīng)歷。
2、可以進(jìn)行3300V/4500V/6500V等高壓IGBT產(chǎn)品設(shè)計(jì)，具備其中一個(gè)電壓等級的項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)歷
3、能夠撰寫3300V等重大項(xiàng)目匯報(bào)報(bào)告，熟練使用Sentaurus 等TCAD仿真軟件

工作地點(diǎn)

無錫市濱湖區(qū)梁溪路14號

職位發(fā)布者

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華潤微電子有限公司是華潤集團(tuán)旗下負(fù)責(zé)微電子業(yè)務(wù)投資、發(fā)展和經(jīng)營管理的高科技企業(yè)，始終以振興民族微電子產(chǎn)業(yè)為己任，曾先后整合華科電子、中國華晶、上華科技等中國半導(dǎo)體先驅(qū)，經(jīng)過多年的發(fā)展及一系列整合，公司已成為中國本土具有重要影響力的綜合性半導(dǎo)體企業(yè)，自2004年起連續(xù)被工信部評為中國電子信息百強(qiáng)企業(yè)。公司是中國領(lǐng)先的擁有芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化運(yùn)營能力的半導(dǎo)體企業(yè)，目前公司主營業(yè)務(wù)可分為產(chǎn)品與方案、制造與服務(wù)兩大業(yè)務(wù)板塊，公司產(chǎn)品設(shè)計(jì)自主、制造過程可控，在分立器件及集成電路領(lǐng)域均已具備較強(qiáng)的產(chǎn)品技術(shù)與制造工藝能力，形成了先進(jìn)的特色工藝和系列化的產(chǎn)品線。公司產(chǎn)品聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器領(lǐng)域，為客戶提供系列化的半導(dǎo)體產(chǎn)品與服務(wù)。未來公司將圍繞自身的核心優(yōu)勢、提升核心技術(shù)及結(jié)合內(nèi)外部資源，不斷推動(dòng)企業(yè)發(fā)展，進(jìn)一步向綜合一體化的產(chǎn)品公司轉(zhuǎn)型，矢志成為中國半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，成為世界領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體和智能傳感器產(chǎn)品與方案供應(yīng)商。
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