工作職責(zé):
負(fù)責(zé)WB工序相關(guān)事項(xiàng):
1. 負(fù)責(zé)工藝性文件的新建和維護(hù)(SPEC、ECN、OPL等)
2. 負(fù)責(zé)處理QRR、Hold批次產(chǎn)品。準(zhǔn)確分析原因,制定、落實(shí)、跟蹤、評(píng)估、呈報(bào)改善措施
3. 負(fù)責(zé)客戶認(rèn)證性產(chǎn)品的生產(chǎn),提供所需數(shù)據(jù)
4. 負(fù)責(zé)客戶和產(chǎn)線審核以及審核問題改善
5. 實(shí)施對(duì)客戶投訴原因調(diào)查,協(xié)助QE完成8D報(bào)告
6. 實(shí)施新工藝新材料的導(dǎo)入
7. 實(shí)施新設(shè)備BUY-OFF
8. 完成每周/月成品率、low yield改善報(bào)告
9. 負(fù)責(zé)分管區(qū)域EHS/HSF的評(píng)估、培訓(xùn)、管理
任職資格:
1. 大專 理工科類或制造專業(yè)類及以上;
2. 具有3年以上半導(dǎo)體封裝行業(yè)WB工序工作經(jīng)驗(yàn);
3. 熟練使用office ,JMP等軟件;
4. 英語聽、說、讀、寫能力良好;
5. 對(duì)KNS設(shè)備有深入認(rèn)知,可獨(dú)立完成Qual,精通ASM GOCU/AERO設(shè)備的人員優(yōu)先考慮