工作職責(zé):
1.負(fù)責(zé)工藝性文件的新建和維護(hù)(SPEC、ECN、OPL等)
2.負(fù)責(zé)處理QRR、Hold批次產(chǎn)品。準(zhǔn)確分析原因,制定、落實(shí)、跟蹤、評(píng)估、呈報(bào)改善措施
3.負(fù)責(zé)客戶認(rèn)證性產(chǎn)品的生產(chǎn),提供所需數(shù)據(jù)
4.負(fù)責(zé)客戶和產(chǎn)線審核以及審核問(wèn)題改善
5.實(shí)施對(duì)客戶投訴原因調(diào)查,協(xié)助QE完成8D報(bào)告
6.實(shí)施新工藝新材料的導(dǎo)入
7.實(shí)施新設(shè)備BUY-OFF
8.完成每周/月成品率、low yield改善報(bào)告
負(fù)責(zé)分管區(qū)域EHS/HSF的評(píng)估、培訓(xùn)、管理
任職資格:
具有3年以上半導(dǎo)體封裝行業(yè)TF工序相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)或3年電子行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)