工作職責(zé):
1、負(fù)責(zé)MEMS器件的產(chǎn)品定義、設(shè)計、仿真、版圖,產(chǎn)品數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析,優(yōu)化設(shè)計;
2、負(fù)責(zé)MEMS產(chǎn)品工藝平臺搭建和工藝流程開發(fā)工作;將負(fù)責(zé)的新產(chǎn)品、新工藝、新技術(shù)等開發(fā)至量產(chǎn)狀態(tài),并按照要求進(jìn)行生產(chǎn)轉(zhuǎn)移;
3、負(fù)責(zé)MEMS芯體的封裝和先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)以及產(chǎn)品測試。
任職資格:
1、大學(xué)本科及以上學(xué)歷,微電子、集成電路等相關(guān)專業(yè);
2、兩年以上MEMS相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3、熟悉半導(dǎo)體工藝原理與制程,了解各單項(xiàng)工藝與設(shè)備原理;熟悉半導(dǎo)體器件和微系統(tǒng)設(shè)計基本知識;熟悉封裝的設(shè)備如打線機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)等等
4、熟練使用半導(dǎo)體顯微分析、參測儀器設(shè)備和版圖layout軟件,具備建立新產(chǎn)品的測試能力及相關(guān)評估能力;
5、具有良好的團(tuán)隊(duì)精神、溝通技能、口頭表達(dá)能力、總結(jié)匯報能力、文件編寫能力;具有強(qiáng)烈的責(zé)任心,工作態(tài)度嚴(yán)謹(jǐn)。