工作職責(zé):
-負(fù)責(zé)SMT行業(yè)計(jì)算機(jī)視覺傳統(tǒng)算法研發(fā)(非深度學(xué)習(xí)方向),實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品快速迭代,滿足業(yè)務(wù)產(chǎn)品需求。
-研發(fā)方向主要為:缺陷識別,定位算法,量測功能,圖像增強(qiáng),3D成型等。
-對現(xiàn)有算法進(jìn)行評估、改進(jìn)和優(yōu)化,提高性能和魯棒性。
-與軟件開發(fā)團(tuán)隊(duì)合作,將算法集成到產(chǎn)品和系統(tǒng)中。
-跟蹤最新的圖像處理和計(jì)算機(jī)視覺技術(shù),研究和應(yīng)用新的算法和方法。
職責(zé)要求:
1、計(jì)算機(jī)、數(shù)字圖像處理、模式識別,自動化等相關(guān)專業(yè),本科或碩士及以上學(xué)歷,優(yōu)秀人才可放寬標(biāo)準(zhǔn);
2、3年以上傳統(tǒng)圖形圖像算法開發(fā)領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn),有實(shí)際應(yīng)用場景驗(yàn)證。
3、扎實(shí)的數(shù)學(xué)基礎(chǔ),熟悉常用數(shù)字圖像處理算法:
4、精通c/c++編程,熟悉OpenCV、Halcon等圖像處理軟件包者;
5、具備良好的問題解決和團(tuán)隊(duì)合作能力,能夠與跨功能團(tuán)隊(duì)進(jìn)行有效溝通和協(xié)作。
6、具備較強(qiáng)的自主學(xué)習(xí)和創(chuàng)新能力,對新興技術(shù)和行業(yè)趨勢保持敏銳的觀察和學(xué)習(xí)。
加分項(xiàng):
- 有SMT行業(yè)、半導(dǎo)體行業(yè)等工業(yè)AOI檢測設(shè)備經(jīng)驗(yàn)
- 有定位,異物檢測,深度圖像處理,3D重建相關(guān)經(jīng)驗(yàn)
- GPU加速經(jīng)驗(yàn)
- 數(shù)學(xué)功底好