崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)服務(wù)器、存儲(chǔ)等產(chǎn)品市場(chǎng)需求分析、競(jìng)爭(zhēng)分析、產(chǎn)品定義、硬件系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)、硬件系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì);
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品IPD開(kāi)發(fā)全流程,對(duì)產(chǎn)品方案先進(jìn)性、產(chǎn)品質(zhì)量可靠性、產(chǎn)品成本競(jìng)爭(zhēng)力、項(xiàng)目計(jì)劃完成率負(fù)責(zé);
3、負(fù)責(zé)硬件相關(guān)關(guān)鍵技術(shù)方案攻關(guān)和突破,協(xié)調(diào)和配合周邊團(tuán)隊(duì)完成產(chǎn)品最終高質(zhì)量交付。
任職要求:
1、本科以上學(xué)歷,電子、通信、計(jì)算機(jī)、軟件工程相關(guān)專(zhuān)業(yè);
2、具有3年(含)以上硬件開(kāi)發(fā)和系統(tǒng)設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn),掌握整機(jī)機(jī)電系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案,掌握x86 或ARM硬件系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì),掌握各功能模塊的核心技術(shù);
3、熟悉業(yè)內(nèi)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì),了解關(guān)鍵技術(shù)、關(guān)鍵芯片發(fā)展路線(xiàn);
4、熟悉IPD等質(zhì)量管理體系和開(kāi)發(fā)流程;
5、熟練掌握原理圖設(shè)計(jì)方法,熟悉PCB設(shè)計(jì)以及仿真,熟練使用Cadence/Allegro等硬件設(shè)計(jì)EDA軟件;
6、掌握整機(jī)和單板硬件測(cè)試方法,熟練使用示波器、矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀、誤碼儀、頻譜儀等測(cè)量?jī)x器。