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崗位職責(zé)：
1. 根據(jù)項目需求，完成芯片封裝及PCB板級的信號完整性（SI）仿真建模與分析工作；
2. 在指導(dǎo)下搭建高速通道仿真環(huán)境，完成關(guān)鍵信號路徑的阻抗匹配、串?dāng)_、插入損耗、眼圖等分析；
3. 使用主流仿真工具對高速接口（如PCle、DDR/GDDR、SerDes等）進(jìn)行通道建模與性能評估；
4. 輸出仿真報告并配合內(nèi)部團(tuán)隊進(jìn)行結(jié)果解讀，提出初步優(yōu)化建議；
5. 配合設(shè)計團(tuán)隊完成封裝基板與PCB的疊層結(jié)構(gòu)、布線方案的電氣性能驗證；
6. 按照既定流程與模板，整理并歸檔仿真數(shù)據(jù)與文檔，確保可追溯性與一致性；
7. 參與標(biāo)準(zhǔn)仿真流程的優(yōu)化與執(zhí)行支持，協(xié)助推動方法學(xué)在項目中的落地應(yīng)用。
任職要求：
1. 具備2年以上信號完整性仿真相關(guān)經(jīng)驗，有實際參與過高速電路仿真項目的優(yōu)先；
2. 熟悉常用SI仿真工具，如Cadence Sigrity、Ansys HFSS/Siwave、Keysight ADS、HSPICE；
3. 掌握基本的傳輸線理論、S參數(shù)分析、TDR/TDT仿真等信號完整性基礎(chǔ)知識；
4. 了解常見高速接口協(xié)議（如DDRx、PCle、SerDes等）的基本電氣規(guī)范。