工作職責(zé):
1.參與技術(shù)協(xié)議、設(shè)計(jì)方案評(píng)審,對(duì)工藝要求可實(shí)現(xiàn)性進(jìn)行評(píng)價(jià);
2.編制工藝方案,編制工藝流程、工藝文件和作業(yè)指導(dǎo)書,制作工時(shí)定額;
3.負(fù)責(zé)新工藝、新材料、新設(shè)備的選型和驗(yàn)證;
4.負(fù)責(zé)制程工藝管控、工藝改善、新工藝、新技術(shù)的推進(jìn);
5.負(fù)責(zé)系統(tǒng)性地監(jiān)控和分析關(guān)鍵工藝參數(shù),持續(xù)優(yōu)化工藝流程,提升生產(chǎn)良率、效率及一致性,調(diào)試改進(jìn),降低制造成本;
6.建立各工序質(zhì)量控制,滿足質(zhì)量要求;
7.參與售后服務(wù)工作,編寫工藝相關(guān)歸零報(bào)告;
8.負(fù)責(zé)工藝設(shè)計(jì)與開發(fā),制定詳細(xì)的工藝規(guī)范、控制計(jì)劃及作業(yè)指導(dǎo)書;
9.完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工藝相關(guān)工作。
任職要求:
1.精通微組裝工藝、電裝工藝流程,熟悉相關(guān)工藝設(shè)備使用;
2.電子、通信、材料、雷達(dá)、微電子、電磁場(chǎng)等相關(guān)專業(yè);
3.從事微組裝工藝5年以上,精通微電子產(chǎn)品的生產(chǎn)流程和各流程的工藝,有微組裝自動(dòng)化設(shè)備(粘接/鍵合)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4.熟練運(yùn)用AUtOCAD等各類辦公軟件;
5.具有良好的責(zé)任心、溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。掌握質(zhì)量體系工藝相關(guān)知識(shí)。