1. 負(fù)責(zé)OS各子系統(tǒng)的開(kāi)發(fā),包括任務(wù)調(diào)度,內(nèi)存管理,IPC通訊,中斷服務(wù),及網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng),文件系統(tǒng),圖形系統(tǒng)等用戶子系統(tǒng);
2. 集成、適配、改造和優(yōu)化編譯器與開(kāi)發(fā)工具鏈
3. 編寫(xiě)控制器及外設(shè)驅(qū)動(dòng),適配芯片平臺(tái),集成底層驅(qū)動(dòng)和系統(tǒng)模塊;
4.編寫(xiě)技術(shù)文檔;
1. 大學(xué)本科及以上學(xué)歷,3年以上系統(tǒng)內(nèi)核或子系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)模塊開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn),1年以上系統(tǒng)穩(wěn)定性及性能優(yōu)化,或具有OS的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),可自己編寫(xiě)設(shè)計(jì)文檔,代碼流程文檔和單元測(cè)試模塊;
2. 精通C語(yǔ)言(必選),熟悉Makefile及腳本語(yǔ)言(必選),C++語(yǔ)言(可選);
3. 豐富的內(nèi)核開(kāi)發(fā)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn),熟悉Lauterbach/GDB/Crash/OBJDump等工具;
4. 熟練掌握Architecture Reference Manual,Chip IP Program Manual,芯片Date Sheet優(yōu)先;
5. 具有半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)背景優(yōu)先;具有汽車(chē)零部件研發(fā)、互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)開(kāi)發(fā)、新能源技術(shù)開(kāi)發(fā)等相關(guān)行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
6. 具備良好的職業(yè)素養(yǎng)和職業(yè)操守,工作積極主動(dòng)、抗壓能力強(qiáng),執(zhí)行力及責(zé)任心強(qiáng),以結(jié)果為導(dǎo)向;