職位描述
封裝工藝封裝測試封裝測試設備SLT芯片封裝光學器件封裝設備操作電子/半導體/集成電路
1、按照封裝/微組裝工藝流程和設計圖紙要求，負責物料檢驗、清洗，基板、芯片粘接/die bond，共晶、金絲金帶鍵合/wire bond，電阻/激光焊接等工作；
2、負責常見的微組裝缺陷的分析、改進與維修。
3、技能要求：了解鍵合機（DB/WB），能看懂電路和結(jié)構(gòu)圖紙，會操作顯微鏡等分析測試設備；視力良好，動手能力強。
2024年/2025年應屆生均可培養(yǎng)
工作地點
深圳龍崗區(qū)坂田北地鐵站-A口1
入職公司信息
- 入職公司: 某大型公司
- 公司地址: 深圳龍華區(qū)
- 公司人數(shù): 10000人以上
認證資質(zhì)
人力資源服務許可認證
人力資源服務許可證是由國家人力資源與社會保障相關(guān)部門頒發(fā)，代表人才經(jīng)紀人所在企業(yè)可以合法開展人力資源相關(guān)業(yè)務的資質(zhì)證件。展示該標簽代表該企業(yè)發(fā)布此職位時已上傳《人力資源服務許可證》或《人力資源服務備案證書》并經(jīng)由平臺審驗通過。
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