1.根據(jù)硬件、業(yè)務(wù)框圖和電源、時(shí)鐘、各模塊劃分等方案,進(jìn)行器件選型、原理圖、并指導(dǎo)layout工程師進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)。
2、撰寫硬件設(shè)計(jì)文檔，包括：硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)，硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)，軟硬件接口;
3、能夠針對具體電路進(jìn)行WCCA分析，參與DFMEA編制工作。
4、參與硬件降成本、兼容替代、備料等工作,協(xié)助解決產(chǎn)品硬件相關(guān)供應(yīng)鏈問題。
5、參與相關(guān)硬件模塊的技術(shù)平臺(tái)建設(shè)工作,負(fù)責(zé)相關(guān)領(lǐng)域的評審、設(shè)計(jì)指導(dǎo)工作。
6、負(fù)責(zé)硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)，以及和其它部門（系統(tǒng)，測試，軟件，采購，生產(chǎn)）的溝通，協(xié)助工作。

1.本科及以上學(xué)歷,電子類、自動(dòng)化、通信等相關(guān)專業(yè)；
2.有過獨(dú)立設(shè)計(jì)新項(xiàng)目單板經(jīng)歷,debug能力強(qiáng),有很好的邏輯分析思誰和判斷能力;
3.熟悉常見的硬件知識(shí),包括電源（buck/booster/LDO）、時(shí)鐘、常見高速接口(USB、MIPILVDS、HHDMI等)、復(fù)雜小系統(tǒng)(多核CPU、SOC、DSP+DDR+FLASH)等;
4.熟悉SI、PI，熟悉PDN優(yōu)先，有功能安全設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
5.配合EMC工程師進(jìn)行EMC設(shè)計(jì)、整改;
6.熟練使用常見的調(diào)測試設(shè)備,包括示波器、邏輯分析儀等;
7.較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)溝通能力、責(zé)任心、上進(jìn)心、良好的學(xué)習(xí)能力,較強(qiáng)的抗壓能力和開放式思維。
8.有英語的聽、說、讀、寫能力。