崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)智能裝備的硬件設(shè)計(jì)工作,參與產(chǎn)品項(xiàng)目的可行性分析,參與完成產(chǎn)品硬件方案的制定,評(píng)估產(chǎn)品硬件開發(fā)的技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)。 2、負(fù)責(zé)硬件技術(shù)方案調(diào)研,硬件方案選型與實(shí)施,產(chǎn)品硬件原理圖設(shè)計(jì),PCB Layout設(shè)計(jì),硬件嵌入式程序?qū)崿F(xiàn)。 3、負(fù)責(zé)分析解決項(xiàng)目中與硬件相關(guān)的技術(shù)難題。 4、收集客戶需求、理解團(tuán)隊(duì)核心產(chǎn)品價(jià)值,能夠抽離出核心功能并和公司現(xiàn)有產(chǎn)品完成整合,定義相關(guān)硬件一體產(chǎn)品 5、管理項(xiàng)目、在決策和實(shí)施時(shí)協(xié)助團(tuán)隊(duì)制定策略和流程在功能定義、外觀設(shè)計(jì)、元器件選型、供應(yīng)鏈選擇等關(guān)鍵環(huán)節(jié)中做出決策 6、組織協(xié)調(diào)項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)工作開展。全面負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)及方向、開發(fā)、測(cè)試,以及試產(chǎn)、量產(chǎn)等過(guò)程的監(jiān)控,確保產(chǎn)品順利按時(shí),保質(zhì)保量的完成 7、負(fù)責(zé)和供應(yīng)商進(jìn)行談判,與供應(yīng)商溝通元器件選型,對(duì)選型元器件進(jìn)行測(cè)試評(píng)估,把控產(chǎn)品相關(guān)的供應(yīng)鏈成本、品質(zhì)管理、物流等環(huán)節(jié);負(fù)責(zé)與OEM和ODM廠商協(xié)調(diào)溝通,完成公司集成類項(xiàng)目的硬件產(chǎn)品選型評(píng)比等工作;
任職要求: 1、電子信息、計(jì)算機(jī)、通信類相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷,5年以上嵌入式硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。 2、硬件基礎(chǔ)扎實(shí),熟悉常用通信接口(USB、以太網(wǎng)、HDMI、232串口、485、UART、SPI、I2C等接口電路設(shè)計(jì)和使用等)和嵌入式系統(tǒng)(ARM),對(duì)SI、Pl、EMC有深入了解。 3、有良好的模電、數(shù)電理論基礎(chǔ),有較強(qiáng)的電路分析和設(shè)計(jì)能力,能獨(dú)立設(shè)計(jì)產(chǎn)品硬件, 解決問(wèn)題能力強(qiáng),有較強(qiáng)的調(diào)試和問(wèn)題解決能力; 4、精通EDA設(shè)計(jì)軟件,具有多層板布線經(jīng)驗(yàn)(6層以上),有DDR3、DDR4等高速信號(hào)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。 5、熟悉ARM處理器,熟悉人機(jī)接口、通訊接口設(shè)計(jì);熟悉C語(yǔ)言嵌入式開發(fā),可對(duì)ARM平臺(tái)進(jìn)行進(jìn)行Linux底層開發(fā) 6、熟練運(yùn)用仿真工具示波器等調(diào)測(cè)硬件,具有良好的動(dòng)手能力; 7、熟悉智能硬件產(chǎn)品架構(gòu);深入理解嵌入式硬件平臺(tái), 熟悉不同平臺(tái)的性能,區(qū)別點(diǎn)和適用產(chǎn)品范圍。 8、在智能硬件領(lǐng)域、安防領(lǐng)域有工作經(jīng)驗(yàn),熟悉智能硬件從產(chǎn)品規(guī)劃、產(chǎn)品定義、開發(fā)、生產(chǎn)、質(zhì)量管理等多個(gè)環(huán)節(jié),對(duì)各環(huán)節(jié)的關(guān)鍵技術(shù)工藝都有了解;