工作職責(zé):
1,負(fù)責(zé)制定和規(guī)劃硬件產(chǎn)品總架構(gòu)及產(chǎn)品路線,結(jié)合業(yè)務(wù)發(fā)展需求,組織制定和實(shí)施重大技術(shù)決策和方案;
2,負(fù)責(zé)制定并持續(xù)優(yōu)化研發(fā)工作流程及規(guī)范,保證項(xiàng)目高效率高質(zhì)量的產(chǎn)出;
3,負(fù)責(zé)對(duì)關(guān)鍵技術(shù)和技術(shù)難題進(jìn)行研發(fā)攻關(guān)和積累;
4,負(fù)責(zé)結(jié)合前沿技術(shù),制訂公司新產(chǎn)品和新技術(shù)項(xiàng)目研發(fā)方案與創(chuàng)新專利;
5,協(xié)同采購(gòu)端進(jìn)行供應(yīng)鏈開(kāi)發(fā),進(jìn)行資源的統(tǒng)籌與硬件生態(tài)的搭建,達(dá)到降本的目標(biāo);
6,站在專業(yè)角度,統(tǒng)籌考慮物料成本,有效改善產(chǎn)品:7,負(fù)責(zé)研發(fā)團(tuán)隊(duì)的人才隊(duì)伍搭建,并進(jìn)行人員培養(yǎng)。
任職資格
1、統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷,機(jī)械、自動(dòng)化、電子、通訊等專業(yè)背景;
2、5年及以上硬件產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),3年以上研發(fā)團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn);
3、熟悉產(chǎn)品開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)相關(guān)規(guī)范,熟悉項(xiàng)目管理相關(guān)流程與制度,熟悉產(chǎn)品管理相關(guān)工作職責(zé);
4、具備成熟的團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn),優(yōu)秀的產(chǎn)品理解能力和戰(zhàn)略眼光。
加分項(xiàng)
有以下行業(yè)經(jīng)驗(yàn):通信/網(wǎng)絡(luò)設(shè)備·電子/硬件開(kāi)發(fā)·半導(dǎo)體/芯片