崗位職責:
1.大帶寬射頻系統(tǒng)設計
- 主導 1GHz以上帶寬的射頻收發(fā)鏈路設計(覆蓋Sub-6GHz至毫米波頻段),包括頻率合成、混頻、濾波、放大電路等;
- 設計高線性度、低噪聲的寬帶信號鏈方案,滿足 **EVM < -40dB、ACPR > 65dBc等量產(chǎn)測試指標要求;
- 解決寬帶系統(tǒng)關鍵問題(如相位噪聲、諧波抑制、通道平坦度)。
2. 量產(chǎn)化硬件開發(fā)
- 負責射頻模塊原理圖設計、PCB布局指導(高頻層壓板、阻抗控制),確保信號完整性(SI)及電源完整性(PI);
- 優(yōu)化設計以實現(xiàn)量產(chǎn)需求:溫漂補償、多設備一致性校準、可生產(chǎn)性;
- 主導射頻單元試產(chǎn)、測試驗證及問題定位。
3.大帶寬信號處理算法協(xié)同
- 與算法團隊協(xié)作開發(fā)寬帶信號實時處理方案(如5G NR FR2 400M/800M、Wi-Fi 7 320MHz帶寬);
- 設計高速ADC/DAC接口電路(≥5GSPS),優(yōu)化信噪比(SNR)與無雜散動態(tài)范圍(SFDR);
- 開發(fā)射頻前端校準算法(數(shù)字預失真DPD、I/Q不平衡補償)。
4. 測試與可靠性保障
- 制定射頻模塊自動化測試方案(基于PXI/LabVIEW/Python),提升產(chǎn)線測試效率;
- 完成EMC/環(huán)境可靠性測試(高低溫、振動),確保符合工業(yè)級標準(如-40℃~+85℃);
- 分析量產(chǎn)失效數(shù)據(jù),主導設計迭代(如物料降本替換、熱設計優(yōu)化)。
任職要求:
1. 碩士及以上學歷,電磁場與微波技術(shù)、電子工程、通信工程等相關專業(yè);
2.熟悉微波工程基礎:史密斯圓圖、S參數(shù)、傳輸線理論、阻抗匹配;
3.3年以上大帶寬射頻系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗(≥500MHz瞬時帶寬),有綜測儀/矢量網(wǎng)絡分析儀/高速示波器等設備研發(fā)背景;
4.精通以下至少一項: -寬帶頻率合成(PLL/DDS,相位噪聲優(yōu)化)/ 多通道毫米波射頻前端(波束成形、變頻鏈路)/ 高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器(ADC/DAC)接口設計;
5.熟練使用ADS/Cadence/AWR進行射頻仿真,掌握 VNA/頻譜儀/信號源等儀器調(diào)試。
6..可解決生產(chǎn)量產(chǎn)的問題:比如多通道一致性控制、 射頻校準流程、 成本與良率平衡(BOM選型、可測試性設計)等,有 射頻設備量產(chǎn)經(jīng)驗者優(yōu)先。
7.熟悉5G FR1/FR2、802.11be(Wi-Fi 7)、衛(wèi)星通信等大帶寬協(xié)議物理層測試需求者優(yōu)先;
8.掌握FPGA高速數(shù)字信號處理(JESD204B/C接口、DDC/DUC者優(yōu)先;
9.具備EMC設計整改經(jīng)驗(如屏蔽腔體、吸波材料應用)者優(yōu)先;
10.可熟練閱讀英文芯片手冊及行業(yè)標準;
11.具備問題根源分析能力,擅長定位復雜射頻故障;
12.良好的跨團隊協(xié)作意識(與結(jié)構(gòu)、軟件、生產(chǎn)部門對接)。