崗位職責(zé):
1.醫(yī)療產(chǎn)品硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)開發(fā)、調(diào)試與測(cè)試;
2.開發(fā)或維護(hù)產(chǎn)品硬件架構(gòu)設(shè)計(jì),提供硬件電路設(shè)計(jì)解決方案,包括但不限于數(shù)?;旌想娐贰PGA/ARM/X86/DSP外圍電路等;
3.硬件板卡原理圖設(shè)計(jì)、物料選型、BOM編寫、板卡打樣、調(diào)試和測(cè)試;
4.完成單片機(jī)的軟件設(shè)計(jì),軟硬件聯(lián)調(diào)及其它技術(shù)方向所需的硬件支持;
5.硬件板卡生產(chǎn)支持,設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)換支持;
6.硬件在線維護(hù),包括設(shè)計(jì)優(yōu)化、故障解決和物料改代等。
任職要求:
1. 電子/通訊/計(jì)算機(jī)/自動(dòng)化相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;
2. 熟悉ARM、DSP、RAM、FLASH、時(shí)鐘復(fù)位等主流數(shù)字器件的功能和特性,能夠根據(jù)產(chǎn)品需求合理選擇CPU平臺(tái)和硬件系統(tǒng)架構(gòu);
3. 熟悉數(shù)字電路系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、仿真、調(diào)試和測(cè)試;
4. 對(duì)EMC、信號(hào)完整性有一定的了解;
5. 熟悉硬件相關(guān)開發(fā)工具的使用;
6.良好的文檔編寫能力和英文閱讀寫作能力;
7.良好的團(tuán)隊(duì)合作能力和溝通能力。