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崗位職責：
1、電路板級維修與焊接：負責高密度PCB板（02001與01005封裝器件的焊接維修）如智能硬件產(chǎn)品模塊的焊接、基礎調(diào)試測試工作；執(zhí)行BGA芯片拆焊、植球、貼裝等操作，確保0.35mm Pitch及以上芯片的焊接良率；修復多層板斷線、過孔損壞等復雜問題，使用飛線、補線等工藝恢復電路連通性；參與售后樣機管理和維修整改，進行故障診斷與維修，精準定位虛焊、短路等焊接問題點；
2、硬件電路測試與驗證：使用示波器、邏輯分析儀、萬用表等設備，完成基礎的電路信號采集、波形分析及參數(shù)調(diào)試；協(xié)助工程師進行電源模塊測試（如DCDC效率驗證、負載瞬態(tài)響應測試），記錄并分析測試數(shù)據(jù)；執(zhí)行PCBA功能測試，編寫測試報告，反饋設計或工藝問題；執(zhí)行產(chǎn)品功能檢查，功耗，續(xù)航等測試；
3、儀器設備維護與管理：負責實驗室儀器（如BGA返修臺）的日常維護與校準，確保設備精度；優(yōu)化維修工具與測試治具，提升操作效率與可靠性。
任職要求：
1、核心實操能力：熟練掌握電路板維修流程，具備3年以上高密度PCB板（如0.4mm Pitch BGA）焊接/返修經(jīng)驗；精通BGA芯片植球工藝，熟悉助焊劑、錫球選型，能獨立完成X-Ray檢測與焊接質(zhì)量判定；可使用熱風槍、顯微鏡等工具進行0201和01005容阻的精細焊接、TestPin飛線；
2、測試與儀器技能：掌握硬件電路測試方法論，能讀懂電路原理圖，分析簡單信號時序與邏輯；熟練使用示波器（≥2通道，100MHz以上帶寬）、電源（多路輸出）、頻譜分析儀等設備；
3、加分項：有智能硬件維修、電源模塊測試經(jīng)驗者優(yōu)先；了解I2C、SPI、UART等通信協(xié)議的測試方法。