崗位職責:
1、新產(chǎn)品開發(fā)階段PCB板DFM評審;
2、參與產(chǎn)品開發(fā)階段工藝路線制定,新工藝、新材料裝聯(lián)工藝研究評價,解決新產(chǎn)品設計實現(xiàn)生產(chǎn)制造工藝難題,進行工藝開發(fā)和驗證;
3、新產(chǎn)品轉試產(chǎn)單板研發(fā)工藝文件編制及單板加工工藝規(guī)范制定編制。跟進新產(chǎn)品試產(chǎn),指導產(chǎn)品試產(chǎn)和解決產(chǎn)品試產(chǎn)過程問題,收集試產(chǎn)問題、分析原因并推動問題的改善和解決,輸出試產(chǎn)報告和結論;
4、解決產(chǎn)品研發(fā)階段及生產(chǎn)階段的工藝問題,優(yōu)化工藝提升產(chǎn)品質(zhì)量及穩(wěn)定性;
5、工藝標準規(guī)范的制定和工藝文件維護更新;
6、新工藝技術研究開發(fā)及應用,推動輔料、設備導入產(chǎn)品的生產(chǎn)加工,保證產(chǎn)品由設計至生產(chǎn)朝自動化、高效率、低成本、高質(zhì)量、高可靠、高穩(wěn)定性發(fā)展。
崗位要求:
1、本科及以上學歷,電子電氣、機械類專業(yè),3年及以上相關工作經(jīng)驗。有電源類、工控類、新能源光伏產(chǎn)品類相關行業(yè)工作經(jīng)驗優(yōu)先;
2、熟悉相關類型產(chǎn)品單板加工涉及IPC系列標準及行業(yè)規(guī)范要求,對回流焊、波峰焊、三防漆涂覆等特殊工序工藝有深入研究或了解熟悉;
3、精通PCBA電子裝聯(lián)生產(chǎn)加工工藝技術及制程工藝關鍵和重點;精通PCBA焊接技術應用工藝及焊點可靠性關聯(lián)PCB焊盤設計和生產(chǎn)工藝要求條件;
4、了解PCB制造流程,熟悉PCB工藝設計要求,有PCB layout設計工作經(jīng)驗更佳(如無,后續(xù)可培養(yǎng));
5、精通CAD繪圖軟件和layout相關軟件應用,熟練使用DFM、minitab數(shù)據(jù)分析相關工具。
說明:本崗位為研發(fā)崗、任職者須具備項目管理、工藝技術以及質(zhì)量意識,本崗位上承研發(fā),下銜接制造。
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