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崗位職責： 1 、負責完成芯片技術范圍內的單項前/后道工藝開發(fā)（刻蝕、薄膜、光刻、擴散、DB、WB等）； 2 、單項工藝的穩(wěn)定與持續(xù)工藝提升； 3、芯片工藝相關技術文件編制； 4、進行新員工和制造部員工的工藝知識技能培訓； 5、開展專項試驗，工藝失效分析與糾防措施。 崗位要求： 1、統(tǒng)招本科及以上學歷，電子、電力、物理、電氣等相關專業(yè)； 2、有3年及以上半導體器件設計或工藝經驗； 3、具有較強的組織策劃、溝通協(xié)調能力，責任心強，能承受壓力。