崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)綜合電子組嵌入式軟件開發(fā),包括操作系統(tǒng)BSP維護,上位機測試程序開發(fā)
2、負(fù)責(zé)生成各階段相關(guān)測試文檔、測試報告等文檔類工作;
3、工作中持續(xù)優(yōu)化測試流程及測試方法;
4、維護綜合電子組測試環(huán)境、測試設(shè)備的正常使用。
任職要求:
2026屆應(yīng)屆碩士畢業(yè)生,通信工程、電子工程、信號與信息處理、自動控制、微電子、計算機等相關(guān)專業(yè)。