一、主要職責(zé)
1. 技術(shù)規(guī)劃與架構(gòu)設(shè)計（30%）
負責(zé)公司嵌入式產(chǎn)品線的技術(shù)路線圖規(guī)劃，主導(dǎo)關(guān)鍵技術(shù)的預(yù)研與選型。
主導(dǎo)復(fù)雜嵌入式系統(tǒng)的整體架構(gòu)設(shè)計、核心模塊劃分及軟硬件協(xié)同方案評審。
制定并持續(xù)優(yōu)化軟件開發(fā)流程、代碼規(guī)范、測試與質(zhì)量保證體系。
跟蹤行業(yè)前沿技術(shù)（如低功耗設(shè)計、新型無線協(xié)議、物聯(lián)網(wǎng)安全），推動技術(shù)升級與創(chuàng)新。
2. 團隊管理與建設(shè)（40%）
負責(zé)嵌入式軟件團隊的日常管理、工作安排、績效考核與人才培養(yǎng)。
合理規(guī)劃團隊資源，協(xié)調(diào)項目需求，確保多項目并行下的高效交付。
指導(dǎo)并培養(yǎng)核心工程師，建立技術(shù)梯隊，提升團隊整體專業(yè)能力與工程素養(yǎng)。
營造積極、協(xié)作、追求卓越的團隊技術(shù)氛圍。
3. 項目全過程管控（20%）
主導(dǎo)或深度參與重大項目，把控系統(tǒng)方案設(shè)計、技術(shù)難點攻關(guān)與風(fēng)險控制。
監(jiān)督開發(fā)過程，確保代碼質(zhì)量、文檔完整性與產(chǎn)品可測試性。
主導(dǎo)關(guān)鍵節(jié)點的技術(shù)評審（如系統(tǒng)設(shè)計評審、代碼評審、測試用例評審）。
協(xié)調(diào)硬件、測試、生產(chǎn)等部門，確保產(chǎn)品順利轉(zhuǎn)產(chǎn)與量產(chǎn)問題解決。
4. 研發(fā)效能提升（10%）
推動自動化測試工具、持續(xù)集成環(huán)境、調(diào)試工具鏈的建設(shè)和完善。
提煉并推廣最佳實踐，通過流程優(yōu)化與工具改進，持續(xù)提升團隊開發(fā)效率與產(chǎn)品質(zhì)量。
二、任職要求
1、學(xué)歷與經(jīng)驗：統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷，計算機、電子、通信、自動化等相關(guān)專業(yè)；8年以上嵌入式軟件開發(fā)經(jīng)驗，其中至少3年以上10人以上團隊管理經(jīng)驗。
2、技術(shù)深度：
精通C/C++語言，對程序性能、內(nèi)存管理、底層驅(qū)動有深刻理解。
精通STM32等主流ARM Cortex-M系列內(nèi)核，熟悉至少兩種以上MCU平臺。
具備復(fù)雜嵌入式系統(tǒng)軟件架構(gòu)設(shè)計經(jīng)驗，精通模塊化、低耦合設(shè)計思想。
精通至少一種無線通信協(xié)議棧（如藍牙、Wi-Fi、LoRa、NB-IoT等）的開發(fā)與調(diào)試。
熟練掌握RTOS（如FreeRTOS、RT-Thread）原理與應(yīng)用。
深入理解物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開發(fā)全流程，對OTA、功耗優(yōu)化、信息安全有實戰(zhàn)經(jīng)驗。
3、管理能力：
具備完整的團隊搭建、人才培養(yǎng)和梯隊建設(shè)經(jīng)驗。
出色的多項目并行管理能力，精通敏捷開發(fā)或類似項目管理方法。
優(yōu)秀的跨部門溝通與協(xié)調(diào)能力，能有效推動軟硬件協(xié)同及解決生產(chǎn)問題。
4、核心素質(zhì)
技術(shù)前瞻性與決策力：能基于業(yè)務(wù)目標做出正確的技術(shù)選型與架構(gòu)決策。
結(jié)果導(dǎo)向與推動力：以產(chǎn)品成功和項目交付為目標，能驅(qū)動團隊克服障礙。
系統(tǒng)性思維與風(fēng)險意識：能從全局視角識別技術(shù)風(fēng)險，并制定預(yù)案。
強烈的責(zé)任心和抗壓能力：能承受創(chuàng)業(yè)公司或快節(jié)奏研發(fā)環(huán)境下的壓力。
5、加分項
有從0到1主導(dǎo)成功量產(chǎn)物聯(lián)網(wǎng)硬件產(chǎn)品并大規(guī)模部署的經(jīng)驗。
有汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等高可靠性產(chǎn)品開發(fā)背景。
熟悉CMMI或ASPICE等研發(fā)管理體系。