崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)自研國(guó)產(chǎn)服務(wù)器主板硬件原理圖設(shè)計(jì)、器件選型、指導(dǎo)并檢查PCB Layout設(shè)計(jì)工作;
2、負(fù)責(zé)服務(wù)器主板硬件調(diào)試,跟進(jìn)樣板測(cè)試及問(wèn)題解決;
3、參與刀片/機(jī)架式服務(wù)器系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì);
4、參與服務(wù)器主板的需求規(guī)格分析,協(xié)助生產(chǎn)和市場(chǎng)進(jìn)行技術(shù)支持工作;
5、負(fù)責(zé)處理產(chǎn)品深度技術(shù)問(wèn)題,產(chǎn)品后續(xù)跟蹤改善。
6、組織完成產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及定型過(guò)程中結(jié)構(gòu)相關(guān)技術(shù)文檔的編寫(xiě)和輸出;
7、負(fù)責(zé)服務(wù)器主板的研發(fā)交付工作,解決生產(chǎn)中出現(xiàn)的問(wèn)題。
任職要求
1、精通服務(wù)器主板(X86/C86/ARM等雙路及以上規(guī)格)的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)工作;
2、5年以上主板(服務(wù)器、PC,WorkStation,筆記本等)硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),能夠獨(dú)立進(jìn)行過(guò)主板開(kāi)發(fā)。;
3、熟悉服務(wù)器主板電源電路、高速信號(hào)設(shè)計(jì)與調(diào)試;
4、掌握產(chǎn)品的EMC設(shè)計(jì)、可靠性設(shè)計(jì)和可維護(hù)性設(shè)計(jì);
5、熟練使用Cadence 畫(huà)圖軟件;
6、熟悉DDR4/5、FLASH、PCIE、BMC的設(shè)計(jì);
6、有在知名服務(wù)器主板開(kāi)發(fā)企業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮;
7、溝通、交流能力強(qiáng),良好的團(tuán)隊(duì)合作精神,誠(chéng)實(shí)正直、親和力強(qiáng)。