該崗位為硬件電路設(shè)計(jì)工程師(研發(fā)類),要求有一定的整體硬件方案設(shè)計(jì)能力,有同崗位工作經(jīng)驗(yàn)1年及以上
【工作內(nèi)容/職責(zé)】
1、參與項(xiàng)目需求評(píng)估,方案制定工作;
2、可根據(jù)項(xiàng)目方案獨(dú)立完成原理圖設(shè)計(jì);
3、完成原理圖評(píng)審工作;
4、負(fù)責(zé)編寫(xiě)相關(guān)開(kāi)發(fā)文檔,技術(shù)支持文檔,使用說(shuō)明等;
5、負(fù)責(zé)項(xiàng)目硬件的測(cè)試,調(diào)試工作;
6、負(fù)責(zé)項(xiàng)目的持續(xù)跟進(jìn),按計(jì)劃推進(jìn)項(xiàng)目流程;
7、負(fù)責(zé)項(xiàng)目開(kāi)發(fā)過(guò)程中異常問(wèn)題的排查與解決;
8、協(xié)助負(fù)責(zé)產(chǎn)品EMC/EMI問(wèn)題的跟進(jìn)與處理;
9、協(xié)助負(fù)責(zé)產(chǎn)品批量生產(chǎn)的持續(xù)跟進(jìn)。
【任職要求】
1、具有相關(guān)的電子產(chǎn)品,工業(yè)控制板卡,ARM/FPGA/DSP板卡產(chǎn)品等開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2、電路基礎(chǔ)元件,基礎(chǔ)知識(shí)掌握較好,具有一定的方案設(shè)計(jì)能力,有獨(dú)立完成多個(gè)項(xiàng)目硬件方案設(shè)計(jì)經(jīng)歷者優(yōu)先;
3、具有一定的模擬電路知識(shí),至少掌握常用的運(yùn)算放大電路應(yīng)用;
4、熟練掌握各類測(cè)試儀器,理論知識(shí)掌握較好,具有一定的電路故障分析以及調(diào)試經(jīng)驗(yàn);
5、熟悉了解常規(guī)的EMC/EMI規(guī)范標(biāo)準(zhǔn);
6、熟練掌握STM32系列芯片以及其他MCU電路設(shè)計(jì),要求具有豐富的項(xiàng)目設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
7、熟悉各類ARM,F(xiàn)PGA/DSP等控制類的相關(guān)電路設(shè)計(jì),具有ARM,F(xiàn)PGA/DSP等高速板卡設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
8、熟練掌握電路設(shè)計(jì)與仿真EDA軟件,能獨(dú)立完成項(xiàng)目原理圖設(shè)計(jì),PCB繪制(不做強(qiáng)制要求),以及電路調(diào)試能力;
9、具有較強(qiáng)的動(dòng)手能力,熟練掌握常用的元器件拆焊技巧;
10、做事細(xì)致認(rèn)真負(fù)責(zé),知識(shí)面廣,具有復(fù)雜問(wèn)題分析定位以及解決能力;
11、要求較強(qiáng)的執(zhí)行力,不拖沓,目標(biāo)堅(jiān)定,并且具有良好的溝通能力,團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)強(qiáng),工作認(rèn)真負(fù)責(zé)、積極主動(dòng)、刻苦鉆研,對(duì)行業(yè)新技術(shù)、新趨勢(shì)發(fā)展有一定研究,有較強(qiáng)的邏輯思維能力及學(xué)習(xí)能力;
12、本科及以上學(xué)歷。
溫馨提示:該崗位要求獨(dú)立完成項(xiàng)目硬件電路設(shè)計(jì)工作,有獨(dú)立主導(dǎo)多個(gè)項(xiàng)目經(jīng)歷者優(yōu)先,有同崗位要求工作經(jīng)驗(yàn)1年以上者為佳!
具體薪資面議,視技術(shù)能力而定。
【 薪資及福利待遇 】
1、工資結(jié)構(gòu):基本工資+月績(jī)效獎(jiǎng)金+全勤獎(jiǎng)+年度績(jī)效+年終獎(jiǎng)金;
2、工作時(shí)間為:朝九晚六,周末雙休,假期均按國(guó)家法定假日休假;;
3、試用期1-3個(gè)月,五險(xiǎn)一金,享受帶薪休假和員工生日福利,定期體檢和團(tuán)建活動(dòng)等。
職位福利:五險(xiǎn)一金、生日福利、項(xiàng)目提成、帶薪休假、績(jī)效獎(jiǎng)金、全勤獎(jiǎng)、帶薪年假 。