崗位職責(zé):
1、參與制定芯片 / 電子元件的封裝測試方案,明確測試目標(biāo)、流程及標(biāo)準(zhǔn)。
2、執(zhí)行封裝測試(如外觀檢查、電性能測試、可靠性測試等),記錄測試數(shù)據(jù)并分析結(jié)果。
3、針對測試中發(fā)現(xiàn)的異常(如封裝缺陷、功能失效),協(xié)助定位問題根源,推動研發(fā)或生產(chǎn)端優(yōu)化。
4、定期校準(zhǔn)測試儀器,確保測試結(jié)果的準(zhǔn)確性和可重復(fù)性。
5、編寫詳細(xì)的測試報告,包括測試流程、數(shù)據(jù)匯總、缺陷分析及改進建議。
6、整理測試文檔(如測試用例、標(biāo)準(zhǔn)操作流程 SOP),為后續(xù)項目提供參考。
7、與封裝設(shè)計、生產(chǎn)、研發(fā)等團隊溝通,同步測試進度與問題,推動項目落地。
8、配合客戶或第三方機構(gòu)的測試需求,提供技術(shù)支持。
9、搭建和維護封裝測試所需的硬件環(huán)境(如測試設(shè)備、夾具)及軟件平臺(測試程序、數(shù)據(jù)分析工具)。
10、領(lǐng)導(dǎo)交代的其他工作任務(wù)。
崗位要求:
1、熟悉半導(dǎo)體封裝工藝(先進封裝)、封裝結(jié)構(gòu)及失效模式。
2、掌握數(shù)據(jù)統(tǒng)計方法,能通過圖表、報表分析測試結(jié)果,識別趨勢與異常。
3、熟練使用封裝測試設(shè)備,能獨立完成設(shè)備調(diào)試與維護。
4、能撰寫規(guī)范的測試報告、SOP 及技術(shù)文檔,確保信息清晰、可追溯。
5、具備邏輯分析能力,能根據(jù)測試數(shù)據(jù)定位封裝缺陷,提出改進措施。