內(nèi)容:
1.負(fù)責(zé)設(shè)備操作和工藝執(zhí)行,按照標(biāo)準(zhǔn)SOP流程完成封裝工序;
2.生產(chǎn)過(guò)程控制,包含物料管理、生產(chǎn)過(guò)程控制、數(shù)據(jù)記錄;物料管理:來(lái)料信息核對(duì)、確保型號(hào)、批次正確
生產(chǎn)控制:實(shí)時(shí)觀察設(shè)備運(yùn)行狀態(tài),發(fā)現(xiàn)異常及時(shí)上報(bào)
數(shù)據(jù)記錄:填寫(xiě)生產(chǎn)日志、設(shè)備運(yùn)行記錄,確保生產(chǎn)可追溯性
3.質(zhì)量檢測(cè)與控制,包括首件檢驗(yàn)、過(guò)程抽檢和不良品處理
4.遵守公司的安全與5S管理,潔凈室規(guī)范、化學(xué)品管理、5S執(zhí)行;
5.能保質(zhì)保量按時(shí)完成主管交代的產(chǎn)出任務(wù);
要求:
1.中專/高中以上學(xué)歷,有1年以上封裝廠操作經(jīng)驗(yàn)。
2.熟悉半導(dǎo)體封裝流程(如QFP、QFN、 BGA),能看懂簡(jiǎn)單的工藝文件。
3.熟練電腦運(yùn)用和操作。
4.有wire bonding(RGV)相關(guān)設(shè)備操作經(jīng)驗(yàn)者更佳.
5.細(xì)心、責(zé)任心強(qiáng)、能適合倒班、站立作業(yè)。