1、本科及以上學(xué)歷,電子、通信、計(jì)算機(jī)及相關(guān)專業(yè);了解通信基本原理;
2、熟悉單板硬件開發(fā)流程,具有1-2年單板硬件設(shè)計(jì)、開發(fā)、調(diào)測(cè)經(jīng)驗(yàn)
3、熟練使用高帶寬示波器、頻譜分析儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀等信號(hào)測(cè)試儀表
4、有芯片測(cè)試硬件開發(fā)或芯片測(cè)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;有通訊行業(yè)硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
5. 需要有弱電領(lǐng)域的開發(fā)經(jīng)驗(yàn),不建議強(qiáng)電領(lǐng)域的候選人;
崗位職責(zé):
1、針對(duì)網(wǎng)絡(luò)/無線/終端/處理器/存儲(chǔ)等相關(guān)芯片和器件,理解芯片模塊設(shè)計(jì),承擔(dān)芯片系統(tǒng)測(cè)試原型樣機(jī)硬件類設(shè)計(jì)、開發(fā)和測(cè)試,獲取芯片應(yīng)用系統(tǒng)工程邊界數(shù)據(jù),評(píng)估板級(jí)應(yīng)用硬件工程和制造工程的可靠性。
2、面向高速/高密/高頻/高熱/大電流供電/新封裝/新工藝/新標(biāo)準(zhǔn)等技術(shù)挑戰(zhàn),分析海思芯片在板級(jí)或系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用中的風(fēng)險(xiǎn),提前識(shí)別工程難點(diǎn),提前開發(fā)和驗(yàn)證。
3、承擔(dān)同類芯片和器件系統(tǒng)測(cè)試硬件平臺(tái)的拉通設(shè)計(jì)和優(yōu)化,負(fù)責(zé)芯片測(cè)試硬件平臺(tái)的構(gòu)建和維護(hù)。
職位福利:五險(xiǎn)一金、績效獎(jiǎng)金、加班補(bǔ)助、帶薪年假、彈性工作、定期體檢、節(jié)日福利、公司重點(diǎn)項(xiàng)目