1、電子相關(guān)專業(yè)
2、能按照電路基本原理和繪圖規(guī)范畫原理圖和PCB;會(huì)建PCB封裝庫;
3、熟悉基本的規(guī)則設(shè)置,層疊設(shè)置,布局,布線,能正確處理電路中的濾波、屏蔽、接地等問題;
4、熟練使用Candence Allegro,CAM350,Si9000等工具;
5、能夠設(shè)計(jì)通孔多層板:4層以上;有HDI板12~14設(shè)計(jì),
6、填報(bào)各個(gè)工序所需要的電子流;
7、具備一定的溝通能力,能夠和硬件設(shè)計(jì)者、板廠有良好溝通;
8、工作一定要積極主動(dòng),有良好的團(tuán)隊(duì)合作和適應(yīng)加班精神;性格活潑開朗,能夠吃苦耐勞,抗壓能力強(qiáng);
9、能夠服從工作安排;
優(yōu)先要求(以下掌握1`2種):
1、掌握DFM相關(guān)知識(shí)(板材、綠油等);
2、掌握快捷鍵、等長(zhǎng)、約束設(shè)定、開爾文作圖、導(dǎo)入導(dǎo)出子圖、層次圖、反導(dǎo)sch、
3、手機(jī)、筆記本或者通信模塊layout經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4、有一定的硬件基礎(chǔ);做過高速設(shè)計(jì):USB、UFS、DDR、MIPI等設(shè)計(jì)者優(yōu)先;
5、有跟過制版和貼片產(chǎn)線者優(yōu)先;了解制板流程;了解貼片流程;了解1~2家板廠的加工工藝;