【面試方式】:遠(yuǎn)程電話/視頻面試,入職有導(dǎo)師幫帶,大廠穩(wěn)定項目。
【項目】:智能汽車
【崗位職責(zé)】:
1、硬件電路設(shè)計與調(diào)試
⑴負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計、PCB Layout(4-8層板),熟悉高速數(shù)字電路(如DDR、PCIe)、模擬電路(如ADC/DAC)設(shè)計及信號完整性(SI/PI)優(yōu)化。
⑵使用Cadence/Allegro、Altium Designer等工具完成PCB設(shè)計,確保符合EMC/EMI標(biāo)準(zhǔn)(如IEC 61000)。
2、元器件選型與BOM管理
⑴參與關(guān)鍵器件(MCU、PMIC、傳感器等)選型,評估供應(yīng)商方案,輸出Datasheet對比分析報告。
⑵維護BOM清單,協(xié)調(diào)采購、生產(chǎn)解決元器件替代或停產(chǎn)問題。
3、硬件測試與驗證
⑴搭建測試環(huán)境(示波器、邏輯分析儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀),執(zhí)行信號質(zhì)量測試(眼圖、抖動、時序分析)。
⑵參與HIL(硬件在環(huán))測試,定位硬件故障(如電源噪聲、通信丟包),輸出測試報告。
4、文檔與量產(chǎn)支持
⑴編寫硬件設(shè)計規(guī)范、測試用例及DFM(可制造性設(shè)計)報告。
⑵協(xié)同工廠解決試產(chǎn)問題(如焊接不良、散熱缺陷),推進產(chǎn)品量產(chǎn)。
【任職要求】:
1、基本要求
⑴學(xué)歷:本科及以上,電子工程、通信工程、自動化等相關(guān)專業(yè)。
⑵經(jīng)驗:1年硬件開發(fā)經(jīng)驗,有完整電子產(chǎn)品硬件開發(fā)周期經(jīng)歷者優(yōu)先;有手機,平板等終端主板PCB設(shè)計經(jīng)歷的優(yōu)先考慮。
2、專業(yè)技能
⑴精通模擬/數(shù)字電路設(shè)計,掌握高速PCB設(shè)計規(guī)則(阻抗控制、層疊規(guī)劃)。
⑵熟練使用EDA工具(Altium/Cadence/PADS),具備SI/PI仿真基礎(chǔ)(HyperLynx/Sigrity)。
⑶熟悉常見接口協(xié)議(USB/SPI/I2C/CAN),了解EMC設(shè)計規(guī)范(如屏蔽、濾波布局)。
⑷了解電源設(shè)計(DCDC/LDO)、射頻電路(RF PCB)或汽車電子(AEC-Q100)。
3、軟技能
⑴良好的英文閱讀能力,邏輯清晰,具備團隊協(xié)作和問題排查能力。
⑵積極主動,有責(zé)任心,吃苦耐勞。
【福利待遇】
上下班彈性打卡時間,雙休,滿足月工時后周末雙倍加班費;各類培訓(xùn),導(dǎo)師幫帶。
薪資,五險一金(全額公積金),年終獎。
各類假期,園區(qū)食堂(早中晚),節(jié)日禮品,團建活動,下午茶,氛圍nice,領(lǐng)導(dǎo)nice。
其他:年度免費體檢、商業(yè)保險等。