【崗位職責(zé)】
1、負責(zé)芯片的光刻、刻蝕和測試等工藝的生產(chǎn)和操作加工。
2、負責(zé)相關(guān)設(shè)備管理和工藝管控,并維持工藝穩(wěn)定性。
3、配合相關(guān)研發(fā)團隊進行的各類產(chǎn)品加工。
4、協(xié)助進行實驗日常管理,包括實驗設(shè)備、試劑耗材的訂購和維護。
【任職資格】
1、大學(xué)本科及以上學(xué)歷。
2、半導(dǎo)體、微電子、物理、應(yīng)用物理、材料或光學(xué)等相關(guān)專業(yè);具有在鈮酸鋰晶體器件相關(guān)領(lǐng)域進行科研工作的經(jīng)驗,包括參與項目、實驗操作和數(shù)據(jù)分析者優(yōu)先。
3、吃苦耐勞,安全意識強,良好的自我學(xué)習(xí)、自我管理能力。