職位描述
線切工藝電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)線切生產(chǎn)機(jī)臺生產(chǎn)及工藝SOP撰寫及維護(hù)、工藝參數(shù)調(diào)試等工作；
2、負(fù)責(zé)機(jī)臺SPC及RFC建立及維護(hù)；
3、責(zé)機(jī)臺SPC OOC 及良率異常調(diào)查；
4、負(fù)責(zé)機(jī)臺FMEA建立；
5、負(fù)責(zé)機(jī)臺良率提升及品質(zhì)持續(xù)改善；
6、負(fù)責(zé)機(jī)臺產(chǎn)能提升；
7、負(fù)責(zé)機(jī)臺相關(guān)原物料的第二供應(yīng)商評估測試；
8、完成領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作任務(wù)。
任職資格：
1、 本科及以上學(xué)歷，材料、化學(xué)、機(jī)械等理工科專業(yè)畢業(yè)
2、 邏輯思維及學(xué)習(xí)能力強(qiáng)；
3、具備QC 7大手法、FMEA、8D等相關(guān) 技能；
4、 半導(dǎo)體、光伏等行業(yè)線切割2年以上工作經(jīng)驗。
工作地點
鼓樓區(qū)徐州市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)鑫芯路1號
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職位發(fā)布者
劉旭/招聘經(jīng)理
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中環(huán)領(lǐng)先(徐州)半導(dǎo)體材料有限公司中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體科技股份有限公司坐落于江蘇徐州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)，注冊資本42.1.1億元，規(guī)劃建設(shè)產(chǎn)能為60萬片/月，是一家致力于300mm半導(dǎo)體硅片研發(fā)與制造的高新技術(shù)企業(yè)。公司于2020年10月投產(chǎn)，產(chǎn)品種類齊全，包括拋光片、外延片、客制化硅片、硅棒等多種規(guī)格。公司擁有國際化人才隊伍，技術(shù)布局完整。2021年，公司產(chǎn)品實現(xiàn)批量應(yīng)用于28納米芯片制造，并突破14納米技術(shù)節(jié)點驗證，逐步向7納米先進(jìn)工藝推進(jìn)。公司擁有先進(jìn)晶體實驗室、美國研發(fā)中心和集芯半導(dǎo)體材料研究院，以及獨立研發(fā)的核心長晶設(shè)備爐體、熱場、軟硬件系統(tǒng)等全套設(shè)計及生產(chǎn)能力。通過自主研發(fā)和技術(shù)整合，公司擁有五百多項各類專利技術(shù)，是國內(nèi)硅片企業(yè)中專利布局最完整的企業(yè)之一。公司已獲得ISO9001、ISO14001、ISO45001、IATF16949體系認(rèn)證，產(chǎn)品已通過中國大陸、中國臺灣、日本、美國及新加坡主流集成電路客戶認(rèn)證。
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