崗位職責(zé)
1、產(chǎn)品生產(chǎn)與組裝:根據(jù)BOM清單,執(zhí)行硬件產(chǎn)品的電路板補(bǔ)料、焊接工作,進(jìn)行產(chǎn)品的整機(jī)安裝、組裝。
2、備發(fā)貨管理:根據(jù)銷售需求,管理成品庫存或協(xié)調(diào)內(nèi)部資源進(jìn)行生產(chǎn)備貨和發(fā)貨。
3、售后維修:接收、登記和分析客戶返回的故障產(chǎn)品;硬件維修(如更換元器件、模塊、外殼部件等);完成維修后的功能測試,確保產(chǎn)品恢復(fù)正常。
崗位任職要求
1、中專及以上學(xué)歷,電子工程、通信工程、計算機(jī)、自動化、機(jī)電一體化等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先。
2、熟練使用焊臺及風(fēng)槍等常用工具;
3、1年以上工廠焊接工作經(jīng)驗(yàn),熟悉 BOM 表,有焊接 BGA 芯片經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;4
4、熟練焊接 0402、SSOP、LCC、LQFP 等常見器件;
5、具備良好的動手能力,工作細(xì)致嚴(yán)謹(jǐn),責(zé)任心強(qiáng),具備良好的質(zhì)量意識和流程觀念。
6、良好的溝通協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。