工作職責:
1.產(chǎn)品的硬件設計,參與研發(fā)計劃的制定,并按產(chǎn)品研發(fā)計劃完成自己所擔負的產(chǎn)品硬件研發(fā)任務;
2.緊密跟蹤新的處理器與計算技術趨勢,及時了解和學習最新的嵌入式產(chǎn)品和技術、擴展知識面;
3.承接硬件研發(fā)任務及研發(fā)驗證等任務, 并及時歸檔以確保技術資料安全完整;
4.自己負責的項目,在技術層面起主導作用,積極配合保證項目順利進行;
5.協(xié)助部門主管,完善研發(fā)流程,在工作中嚴格遵循現(xiàn)有流程;
6.及時向主管匯報產(chǎn)品研發(fā)進度和工作狀態(tài),保證研發(fā)進度順利進行;
7.提出對本部門工作的看法意見,配合主管進一步完善本部門的工作環(huán)境;
8.嚴格按研發(fā)流程推進產(chǎn)品研發(fā)進度;
9.及時對相關設計文件進行歸檔;
10.協(xié)助銷售人員解答客戶的相關技術性問題;
11.完成上級領導交辦的其他工作。
1.本科及以上學歷,計算機、電子、通信專業(yè)或相關專業(yè),3年以上相關工作經(jīng)驗,有同行業(yè)工作經(jīng)驗者,可酌情放寬學歷要求;
2.熟悉IA,PPC,ARM等處理器架構(gòu)之一;
3.熟悉硬件設計流程;
4.熟練使用EDA軟件,如Protel,Mentor,Cadence等;
5.有過相關的CPU板卡級硬件設計經(jīng)驗;
6.熟悉PCI,PCI Express,ISA和LPC總線;
7.熟悉CPCI,VPX等總線技術的優(yōu)先考慮;
8.熟悉Super IO,IDE/SCSI,SATA/SAS,VGA和以太網(wǎng)接口的原理與設計;
9.了解可編程器件(CPLD,F(xiàn)PGA)原理;
10.具有較強的數(shù)字電路設計能力。