崗位職責(zé)
1. 負(fù)責(zé)半導(dǎo)體激光器(COC/TO/BOX封裝結(jié)構(gòu))封裝工藝開發(fā)與優(yōu)化,提升產(chǎn)品良率及可靠性;
2. 負(fù)責(zé)共晶焊接、金絲鍵合、氣密封裝等核心工藝開發(fā)、設(shè)備調(diào)試與參數(shù)優(yōu)化;
3. 負(fù)責(zé)公司半導(dǎo)體激光器封裝工裝夾具設(shè)計(jì)與改進(jìn),提升產(chǎn)品良率;
4. 負(fù)責(zé)公司半導(dǎo)體激光器生產(chǎn)過程中的工藝異常排除,輸出分析報(bào)告及改進(jìn)方案;
5. 負(fù)責(zé)公司新項(xiàng)目樣品試制以及工藝導(dǎo)入工作;
6. 編寫工藝規(guī)范(CP、SOP等),培訓(xùn)工藝以及生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)等。
任職要求,硬性條件
1、學(xué)歷本科及以上,材料、光電、微電子、機(jī)械類相關(guān)專業(yè);
2、3年及以上半導(dǎo)體激光器(DFB/EML)封裝工藝經(jīng)驗(yàn),
3、精通COC/TO/BOX封裝流程全流程工藝技術(shù)(包括芯片共晶,芯片貼片,金絲鍵合,氣密封裝);
4、熟練操作進(jìn)口品牌共晶機(jī),韓國KOSEM共晶焊機(jī)(如KOSEM-2000系列),具備參數(shù)調(diào)優(yōu)經(jīng)驗(yàn);
5、精通日本KAIJO FB-e18-LDI金絲球焊機(jī)調(diào)試,熟悉金線鍵合工藝;
6、掌握操作自動(dòng)視覺封帽機(jī)(如電阻焊),具備參數(shù)調(diào)優(yōu)經(jīng)驗(yàn);
7、能接受一定程度的加班。