任職要求:
1、大?;虮究埔陨蠈W(xué)歷,機(jī)械工程、電子工程等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先
2、掌握專業(yè)基礎(chǔ)理論及實(shí)踐技能(如CAD等工程軟件及辦公軟件);會(huì)3D繪圖軟件,了解常用機(jī)械機(jī)構(gòu)原理,對(duì)電子料熟悉,會(huì)焊接;
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)首樣品的焊接,整機(jī)制作,熟悉烙鐵,熱風(fēng)槍等工具的使用。
?熟練各種封裝芯片,阻容器件等電子器件,并清楚焊接規(guī)范和細(xì)節(jié)
?樣機(jī)的組裝與拆解
2、負(fù)責(zé)工程數(shù)據(jù)的整理,Bom的制作與校對(duì)。
?對(duì)工程資料進(jìn)行整理錄入系統(tǒng)
?整機(jī)BOM的整理,包括主板(電子料),線材,五金,塑料等物料,
3、負(fù)責(zé)維護(hù)ERP系統(tǒng)的工程數(shù)據(jù),熟悉ERP的運(yùn)作流程,熟練掌握金蝶系列的ERP軟件。
?創(chuàng)建并完善物料的編碼規(guī)則
?日常更新維護(hù)系統(tǒng)Bom與物料屬性
?積極配合其他部門同事的ERP系統(tǒng)工作
4、熟悉電子物料規(guī)格和分類,了解電子物料的檢測(cè)與驗(yàn)證。
?了解電子元器件來(lái)料檢測(cè)的標(biāo)準(zhǔn)
?掌握電子元器件功能檢測(cè)設(shè)備的使用
5、熟悉產(chǎn)品調(diào)試與測(cè)試,熟悉調(diào)試設(shè)備的使用,負(fù)責(zé)成品的功能測(cè)試和性能測(cè)試
6、會(huì)CAD、photoshop等繪圖軟件,能夠處理簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)圖