職位描述:
1、根據(jù)產(chǎn)品需求,完成硬件需求分解,總體硬件方案設(shè)計(jì);
2、根據(jù)產(chǎn)品總體硬件方案,完成原理圖設(shè)計(jì)和硬件單板調(diào)試工作,并輸出各項(xiàng)技術(shù)文檔;
2、參與硬件方案、原理圖、PCB等關(guān)鍵成果物的技術(shù)評審工作,并承擔(dān)部分培訓(xùn)和人員培養(yǎng)職責(zé);
3、參與或配合項(xiàng)目管理,保證產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)度,能夠及時(shí)發(fā)現(xiàn)并解決開發(fā)過程中的風(fēng)險(xiǎn)和問題;
4、協(xié)助完成供應(yīng)商管理,協(xié)助采購?fù)瓿刹少徏敖当竟ぷ鳎?5、配合測試、工藝、生產(chǎn)及售后相關(guān)工作。
任職要求:
1、本科以上學(xué)歷,電子信息類、通訊工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè),8年以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn);
2、能夠熟練使用Candece完成設(shè)計(jì)及仿真工作;
3、熟悉基于X86和英偉達(dá)、瑞芯微ARM平臺硬件開發(fā);
4、有豐富的硬件設(shè)計(jì)、調(diào)試經(jīng)驗(yàn),對產(chǎn)品研發(fā)、工藝、生產(chǎn)、質(zhì)控過程中出現(xiàn)的問題有綜合分析能力;
5、熟悉硬件產(chǎn)品EMC設(shè)計(jì)、PI/SI設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì);
6、熟悉產(chǎn)品開發(fā)流程,掌握產(chǎn)品設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化;
7、有激光雷達(dá)、組合慣導(dǎo)及相機(jī)高集成產(chǎn)品的系統(tǒng)硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),具備一定的項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)或團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
8、溝通主動(dòng)積極,責(zé)任心強(qiáng),合作開放,較好的組織協(xié)調(diào)能力。