職位描述
單片機(jī)PCB原理圖
嵌入式硬件工程師
崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的需求分析、設(shè)計(jì)、開發(fā)和測試；
2.負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的全周期開發(fā)，包括方案設(shè)計(jì)、原理圖繪制、PCBlayout、樣機(jī)制作與調(diào)試、性能測試及優(yōu)化等；
3.負(fù)責(zé)硬件元器件的選型、評估、驗(yàn)證及產(chǎn)品化；
4.負(fù)責(zé)與軟件、結(jié)構(gòu)、測試等團(tuán)隊(duì)密切協(xié)作，確保產(chǎn)品設(shè)計(jì)符合項(xiàng)目要求；
5.跟蹤和分析行業(yè)新技術(shù)、新產(chǎn)品、新工藝的發(fā)展趨勢，為產(chǎn)品創(chuàng)新提供技術(shù)支持。
任職要求：
1.大專及以上學(xué)歷，電子、通信、自動化等相關(guān)專業(yè)，3-5年硬件開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)；
2.熟練掌握模擬/數(shù)字電路設(shè)計(jì)、通信原理、嵌入式系統(tǒng)等基礎(chǔ)知識；
3.熟練使用AltiumDesigner、Pads等PCB設(shè)計(jì)軟件，具有豐富的原理圖設(shè)計(jì)和PCBlayout經(jīng)驗(yàn)；
4.熟悉常見硬件接口協(xié)議，如I2C、SPI、UART、CAN等；
5.具備扎實(shí)的電子電路調(diào)試和分析能力，能獨(dú)立解決硬件故障；
6.具備良好的溝通、協(xié)調(diào)能力，有團(tuán)隊(duì)合作精神，能承受工作壓力。
崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的需求分析、設(shè)計(jì)、開發(fā)和測試；
2.負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的全周期開發(fā)，包括方案設(shè)計(jì)、原理圖繪制、PCBlayout、樣機(jī)制作與調(diào)試、性能測試及優(yōu)化等；
3.負(fù)責(zé)硬件元器件的選型、評估、驗(yàn)證及產(chǎn)品化；
4.負(fù)責(zé)與軟件、結(jié)構(gòu)、測試等團(tuán)隊(duì)密切協(xié)作，確保產(chǎn)品設(shè)計(jì)符合項(xiàng)目要求；
5.跟蹤和分析行業(yè)新技術(shù)、新產(chǎn)品、新工藝的發(fā)展趨勢，為產(chǎn)品創(chuàng)新提供技術(shù)支持。
任職要求：
1.大專及以上學(xué)歷，電子、通信、自動化等相關(guān)專業(yè)，3-5年硬件開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)；
2.熟練掌握模擬/數(shù)字電路設(shè)計(jì)、通信原理、嵌入式系統(tǒng)等基礎(chǔ)知識；
3.熟練使用AltiumDesigner、Pads等PCB設(shè)計(jì)軟件，具有豐富的原理圖設(shè)計(jì)和PCBlayout經(jīng)驗(yàn)；
4.熟悉常見硬件接口協(xié)議，如I2C、SPI、UART、CAN等；
5.具備扎實(shí)的電子電路調(diào)試和分析能力，能獨(dú)立解決硬件故障；
6.具備良好的溝通、協(xié)調(diào)能力，有團(tuán)隊(duì)合作精神，能承受工作壓力。
工作地點(diǎn)
渾南區(qū)沈陽國際軟件園E區(qū)E01-9層
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