一、 核心崗位職責(zé)
技術(shù)戰(zhàn)略與架構(gòu)設(shè)計：負責(zé)制定公司機電一體化產(chǎn)品的軟件技術(shù)路線圖。主導(dǎo)設(shè)計涵蓋底層驅(qū)動、實時控制、通信協(xié)議到上層應(yīng)用的整體軟件架構(gòu)，確保其擴展性、可靠性和前瞻性。
全棧軟件開發(fā)與管控：
l 下位機（嵌入式）開發(fā)：主導(dǎo)基于ARM Cortex-M/R系列或類似高性能微控制器的固件開發(fā)。精通實時操作系統(tǒng)（RTOS）的應(yīng)用，負責(zé)運動控制（多軸聯(lián)動、軌跡插補）、高精度多段溫度PID控制、螺桿擠出機協(xié)同控制等核心算法的實現(xiàn)與優(yōu)化。
l 上位機及通信開發(fā)：負責(zé)或指導(dǎo)開發(fā)PC端切片軟件/控制平臺的模塊（如通信、控制模塊），或全新的工藝控制軟件。精通TCP/IP、USB、CAN等通信協(xié)議，實現(xiàn)設(shè)備聯(lián)網(wǎng)與數(shù)據(jù)監(jiān)控。
l 機電系統(tǒng)集成：深刻理解機械傳動、傳感器反饋、電機驅(qū)動與加熱系統(tǒng)，確保軟件與硬件無縫對接，解決跨領(lǐng)域技術(shù)難題。
l 團隊建設(shè)與項目管理：組建、培養(yǎng)和管理軟/固件研發(fā)團隊。主導(dǎo)關(guān)鍵項目的全生命周期管理，確保技術(shù)方案落地、項目按時交付并達到質(zhì)量目標(biāo)。
l 前沿技術(shù)探索：跟蹤嵌入式系統(tǒng)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）、機器視覺（如打印/點膠/噴涂/鐳射質(zhì)量在線監(jiān)測）及人工智能（如工藝參數(shù)自優(yōu)化）在增材制造中的應(yīng)用，推動技術(shù)預(yù)研與產(chǎn)品創(chuàng)新。
二、 任職要求
基本條件：碩士及以上學(xué)歷，計算機科學(xué)、軟件工程、自動化、電子工程及相關(guān)專業(yè)。
必備技術(shù)能力：
深厚的機電控制功底：真正理解“機、電、控”三者的耦合關(guān)系。有成功的機電一體化設(shè)備（如工業(yè)機器人、CNC、高端醫(yī)療器械、3D打印機等）核心控制系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。
精湛的嵌入式開發(fā)能力：精通C/C++，具有豐富的裸機或RTOS（如FreeRTOS， Zephyr）下開發(fā)經(jīng)驗。精通SPI、I2C、UART、PWM、ADC等外設(shè)驅(qū)動，能進行底層硬件調(diào)試與優(yōu)化。
全面的上下位機開發(fā)經(jīng)驗：具備上位機軟件開發(fā)經(jīng)驗（C++/C#/Python等），熟悉多線程、網(wǎng)絡(luò)通信、UI框架。能夠獨立設(shè)計上下位機通信協(xié)議與數(shù)據(jù)交互架構(gòu)。
扎實的理論基礎(chǔ)：熟悉自動控制原理（PID、前饋等）、運動控制理論，了解基本的電路原理，能夠閱讀硬件原理圖。
優(yōu)先考慮條件：
擁有成熟機電產(chǎn)品如：機器人，3D打印機、注塑機等設(shè)備控制系統(tǒng)開發(fā)成功經(jīng)驗。
在實時性要求極高的復(fù)雜多軸運動控制領(lǐng)域有實際項目成果。
有從0到1組建技術(shù)團隊并帶領(lǐng)團隊完成產(chǎn)品量產(chǎn)的經(jīng)驗。
軟性素質(zhì)：具備出色的系統(tǒng)思維、邏輯分析能力和解決復(fù)雜技術(shù)問題的熱情。擁有優(yōu)秀的溝通協(xié)調(diào)能力、團隊領(lǐng)導(dǎo)力和強烈的責(zé)任心。