負(fù)責(zé)電子電路開發(fā)。
崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)計算機(jī)視覺嵌入式板卡硬件電路的設(shè)計、樣機(jī)調(diào)試,以及硬件方案的制定和優(yōu)化;負(fù)責(zé)設(shè)計原理圖和PCB圖,焊接手工樣品,并配合軟件工程師進(jìn)行軟硬件測試及改進(jìn);
2. 與跨部門團(tuán)隊合作,集成并測試嵌入式硬件系統(tǒng),確保產(chǎn)品穩(wěn)定性和可靠性;
3. 參與項目管理,制定計劃并監(jiān)控進(jìn)度,同時編寫和維護(hù)項目技術(shù)文檔;
4. 為軟件開發(fā)團(tuán)隊提供硬件技術(shù)支持,協(xié)調(diào)解決軟硬集成問題,跟蹤和解決產(chǎn)品硬件問題。
崗位要求:
1. 電子工程或相關(guān)專業(yè)本科3年以上電子開發(fā)經(jīng)驗或相關(guān)專業(yè)研究生以上學(xué)歷;
2. 具有復(fù)雜信號處理電子電路的硬件開發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗;能獨(dú)立完成項目的前期評估、選型以及硬件設(shè)計,有硬件調(diào)試經(jīng)驗;
3. 對硬件電子電路系統(tǒng)有深入了解;熟悉數(shù)字電路和模擬電路設(shè)計,掌握PCB設(shè)計軟件, ARM嵌入式處理器原理和傳輸協(xié)議、熟悉FPGA原理;
4. 有FPGA硬件設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先;有arm硬件設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先;
5. 了解軟件可靠性設(shè)計、安全性設(shè)計等方面的方法,掌握進(jìn)程管理、內(nèi)存管理、系統(tǒng)通信、系統(tǒng)優(yōu)化等多項技能者優(yōu)先;
6. 英文熟練,能熟練閱讀芯片數(shù)據(jù)手冊等英文資料;
7. 具備良好的溝通和團(tuán)隊合作能力,能獨(dú)立調(diào)試和解決復(fù)雜問題;
8. 邏輯性強(qiáng),表達(dá)能力強(qiáng),勇于接受挑戰(zhàn),樂觀、扎實、不懼困難。
9. 樂于接受新鮮事物,具有良好的溝通與團(tuán)隊協(xié)作能力。
10. 擁有坦誠,嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓ぷ鲬B(tài)度。
福利:
項目獎金:面議
基本福利:五險一金、帶薪年假(2周期起)、節(jié)日福利、年度體檢等;
其他:專業(yè)培訓(xùn);出國機(jī)會;員工旅游;良好的工作氛圍。