崗位職責(zé):
1、定期組織可靠度周會(huì),追蹤改善團(tuán)隊(duì)改善進(jìn)度,提供失效分析等技術(shù)支持,并進(jìn)行效果驗(yàn)證;
2、制定封裝基板可靠性&功能性測試方案并實(shí)施,按客戶要求提供測試報(bào)告,確保出貨產(chǎn)品的試驗(yàn)項(xiàng)目和試驗(yàn)結(jié)果滿足客戶要求;
3、客戶要求評審并轉(zhuǎn)化為內(nèi)部實(shí)驗(yàn)方法及操作規(guī)程
任職要求:
1.電子電氣,計(jì)算機(jī)或相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷, 英文具備基礎(chǔ)讀寫能力;
2.有三年以上PCB或者封裝行業(yè)可靠度或失效分析相關(guān)經(jīng)驗(yàn),基板或封裝相關(guān)經(jīng)驗(yàn)尤佳;
3.熟悉客戶及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的來源和引用(IPC JEDEC),能夠獨(dú)立制定PCB或基板可靠性測試計(jì)劃.
4.熟練操作可靠性或者FA的分析工具、設(shè)備(Reflow,TCT, HAST箱,X-ray ,SAT,SEM/EDX,切片至少兩種以上),熟悉PCB或者封裝行業(yè)可靠性失效的分析流程,針對缺陷有能力制定fa分析計(jì)劃及方案;